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日本半导体复苏跳跃成长 闳康喜迎先行优势 获利创新高 高配息回馈股东

2024/03/12

半导体检测大厂闳康(3587)公布2023年财报,合并营收新台币48.09亿元,税后净利6.82亿元,年增9.38%;EPS 10.81元,年增6.82%,获利创历年新高。为回馈股东,公司采高配息政策,董事会也通过2023年度盈余分派案,拟发放现金股利共9元,其中来自盈余配息8元,资本公积配息1元,配息率超过八成。去年第四季因日本熊本实验室客户订单递延,预期今年第一季开始,将迎接日本半导体复苏高度成长。闳康亦同步公布2月营收为新台币3.73亿元,1~2月营收较去年同期成长5.83%,受惠全球半导体需求强劲,公司营运同步转强。

 

閎康 2024 年 2月合併營收簡表

單位:新台幣 億 元;%

 

期间

2024

2月

2024

1月

MOM

2023

2月

YOY

2024

1-2月

2023

1-2月

YOY

 

营收

3.73

4.01

(7.23%)

3.7

0.54%

7.73

7.31

5.75%

 

 

 

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