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企业社会责任报告书

干式蚀刻及研磨去层次

技术原理

利用化学溶液/气体或研磨的方式,将IC本身的层次,包含金属及氧化层,逐一去除,并可控制欲停留及保留的层次。

 

 

 

机台种类

图-1 反应式离子蚀刻机

 

图-2 研磨机台

 

 

 

分析应用

闳康科技 在 IC 层次去除上拥有完整丰富的技术及经验,可提供多种去层次技术

  1. 化学蚀刻去层次
  2. 离子干蚀刻去层次
  3. 机械研磨去层次

在层次去除应用上,以故障结构分析及逆向工程为主。在故障分析上可藉由层次去除,确认在制程中所发生的缺陷,例如蚀刻残留,金属层裂痕断线,氧化层缺陷,金属接孔不良等。在逆向工程应用上,可藉由去层次清楚解析出每一层布线的结构。

 

IC层次去除是目前IC故障分析上处理试片最重要的技术,闳康科技在这此技术上深获客户的肯定。

 

 

图-3 光学显微镜拍照(OM Imaging)

 

图-4 扫描式电子显微镜拍照(SEM Imaging)

 

 

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