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表面黏着技术服务

表面黏着技术(SMT) 

表面黏着技术属于电子产业的基础制程,其目的在将各类元件与印刷电路板(PCB)结合,成为一个可运作之系统。

 

在整个制程中,尤以IC元件的焊点(Solder Joint)品质更受重视,主要是由于目前高密度高脚数之IC元件多以闸状阵列构装(BGA)或相似架构,例如晶圆级封装(WLCSP)或扇出型封装(Fan Out)技术等

 

为快速服务客户并提供稳定之产品品质,闳康科技已自建一条SMT实验线,设备组成包含:

锡膏印刷机(Solder Paste Printer)、锡膏检查机(SPI)、贴片机(Mounter)、回焊炉(Reflow)、高倍率光学显微镜等,可协助客户进行板级打件组装服务。

 

其中锡膏量自动检查,有助于管制锡膏印刷品质,并自动进行Cpk计算,淘汰风险品质,改善传统抽样量测的盲点。

 

贴片机(Mounter)可提供脚间距0.25 mm设计应用,居国内领先水准。

 

回焊炉(Reflow)则可提供氮气并对含氧量管制,使焊点品质更佳化。此外,对于晶圆级产品(WLCSP),更提供客户底胶(Underfill)加工制程服务。

 

图-1 闳康SMT Line组成图

 

 

 

焊锡性测试(Solderability Test)

使用SMT制程进行焊锡性测试较传统型的沾锡法更具实际的意义,也更贴近SMT加工水准,尤其对BGA类零件,目前虽无标准方法可测试,但透过SMT锡膏印刷于陶瓷板上以及回焊可模拟出锡球拒焊与否,也是目前较被接受的方法之一。

 

 

图-2 BGA Solderability测试样本

 

 

闳康SMT由经验丰富工程师执掌,提供客户一条龙的测试服务,可确保样品的一致性及高良率,并可提供DFM咨询(Design For Manufacture)咨询及为客户提供Consultant Srevice,为客户彻底解决终端品质问题,满足客户多元化需求。

 

 

 

 

常见问题

Q1. Stencil pitch 可以做到多小 ?

A. 钢板厚度主要使用 0.04 & 0.06 & 0.08mm,目前有开到 0.25 pitch。

 

Q2. 锡膏主要使用什么型号 ?

A. 实验室主要使用钖膏厂家SMIC型号为:M705-GRN360-K2-V。

 

Q3. 置件机对位精度为何 ? 最小可以生产何种 pitch ?

A. 雷射精度 0.05;图像视别 0.04mm,设备规格可以生产 0.25 pitch。

 

Q4. Reflow 可否控制含氧量 ? 可以到多少 ppm ?

A. Reflow设备可以控制含氧量,可以控制500ppm以下。

 

Q5. 能否提供 flux clean 作业 ?

A. 可以针对不同PCB尺寸使用万用治具提供Flux clean服务。

 

 

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