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企业社会责任报告书

白光干涉仪 (OP)

技术原理

光学干涉形貌仪可量测材料表面形貌和高低落差,其量测机制为利用扫描式白光干涉,进行三维立体形貌呈现,呈像模式包含垂直扫描与相位移转换两种,属于非接触式与非破坏性量测方法,可准确量测其表面形貌;藉由阶高(Step Height)量测、表面粗糙度量测、波浪起伏度量测、与三维立体分析可了解其微结构(如凸起或凹陷)之形貌。

 

此量测技术已广泛地应用于金凸块制造、软性印刷电路板之金手指制造、光罩检测、表面缺陷特性、发光二极体晶片表面粗糙度、薄膜电晶体面板之光阻间隙等量测。

 

 

 

 

机台种类

图-1 (a)Nano View NVE-10100

图-2 (b)Bruker Contour GT

 

 

 

 

分析应用

图-3 表面缺陷形貌(a)光学干涉形貌仪影像;(b)二次电子显微镜影像

  

 

图-4 (c) 软性印刷电路板之金手指; (d) 光罩上铬金属薄膜图形检测

 

 

图-5 金凸块形貌(e) 光学干涉形貌仪影像; (f) 二次电子显微镜影像

 

 

图-6 (g) 发光二极体晶粒上金属电极; (h) 薄膜电晶体面板之光阻间隙(Photo spacer)之线上检测

 

 

图-7 发光二极体晶粒各层次阶高与尺寸量测

 

 

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