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FIB线路修补

材料分析 (MA)

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企业社会责任报告书

IC拍照

产品分析

制程技术与电子线路布局分析,此新服务除了为提供后进者研究的好方式,亦为策略计画、市场调查、成本分析、产品定位、与专利侵权的研究者所必备。

 

闳康经由各种分析手法可清楚呈现新产品中材料制程细节、结构、组成、层次厚度、关键设计准则与制程流程, 提供各种新产品的完整透视分析。

 

图-1

图-2

 

 

 

 

技术原理

透过利用层次去除技术(Delayers)还原各层电路,结合光学显微镜或电子显微镜,做自动连拍拼接及纵向连结所做的还原工程,闳康科技可提供IC设计公司进行电路提取,加速新产品开发、专利回避、降低研发成本、节省人力工时的专业性IC拍照技术。

 

 

 

 

机台种类

图-3 (a) Nikon / LV150;(b) Leica / ergoplan

 

 

 

 

分析应用

  • 技术开发/策略研究 Technology development/strategy study
  • 计画可行性分析Project feasibility study
  • 计画除错Project debugging
  • 成本估算Cost evaluation
  • 竞争性产品分析Competitive product analysis
  • 专利分析条文 Patent claims analysis

 

图-4

 

图-5 六层金属、一层复晶矽、铜镶嵌制程,去层次技术展示

 

 

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