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企业社会责任报告书

PCB 可靠度试验

印刷电路板(PCB、PWB)是电子产品之母,将各类零组件互相串连一起的平台。

 

不同于产品上的其他零件,当发生故障时可以维修更换处理,印刷电路板发生异常之处理难度相对高,经常造成整批性的报废,因此,印刷电路板的可靠度试验严谨度并不低于电子元件。

 

印刷电路板可分为硬式电路板(Rigid PCB)、软式电路板(Flexible PCB)以及软硬结合板(Rigid-flex PCB)。在结构上则可分为单层板(Single-Sided PCB)、双面板(Double-Sided PCB)、多层板(Multilayer PCB)及高密度连接板(HDI)。

 

经历数十年之发展,IPC 对于PCB 的电气特性、外观、材料使用、可靠度…等均有明确的规范要求,制造商与终端需求者也是非常普及的使用IPC 所制定的文件,其常用的文件如下:

 

  1. IPC-A-600:Acceptability of Printed Boards
  2. IPC-6011:Generic Performance. Specification for. Printed Boards
  3. IPC-6012:Qualification and. Performance Specification for Rigid Printed Boards.
  4. IPC-6013:Qualification and. Performance Specification for Flexible Printed Boards
  5. IPC-6016:Qualification and Performance. Specification for High Density.Interconnect (HDI) Layers or Boards
  6. IPC-TM650:Test Methods Manual

 

近年来车用产品应用成为印刷电路板的主力市场,成为蓝海市场,许多厂商努力切入。

 

但由于车用产品可靠度要求严苛,因此印刷电路板的可靠度试验再度成为焦点,主要车用产品大厂均自订测试标准因应,由于汽车使用环境严苛,也成为印刷电路板厂跨入此领域的一个鸿沟。

 

闳康科技在 PCB 产业长期与国内多家知名PCB 大厂合作材料分析,目前更扩充至可靠度测试与故障分析上,内部技术整合,推出了一系列符合 IPC-TM650 或特定规范要求的测试。

 

在预处理上,闳康新型回焊炉(Reflow)可符合IPC TM650 Method 2.6.27之规格。

离子迁移测试 (Electrochemical Migration)可提供500V电压能力,对印刷电路板表面绝缘阻抗测试(SIR,Surface Insulation Resistance)或导电性阳极细丝(CAF,Conductive Anodic Filament)等标准均可符合。

 

针对导通孔品质测试上,闳康提供低阻动态量测设备(Datalogger),使寿命估算更趋详细正确。

 

闳康科技为提供客户更便捷的服务平台,亦建置了整合技术服务(Total Solution)专责窗口,提供实验设计与整体规划等,扮演在PCB产业的全方位可靠度服务。

 

图-1 IPC TM650 Method 2.6.26回焊规格与实测图

 

 

图-2 离子迁移测试图样本

 

 

 

 

常见问题

Q1. 是否可以执行 Bosch, Continental 等的 CAF 要求 ?

A. 可以的,包含前处理(Reflow -6C/sec)及CAF量测执行都可以合乎要求。

 

Q2. 离子迁移量测系统是什么品牌呢 ?

A. Espec AMI 量测系统。

 

Q3. 离子迁移量测系统有多少channel ? 最大电压可到多少 ?

A. 共有900channel (750ch DC500V max / 150ch DC 300V max)。

 

Q4. 能否根据 IPC-6012 进行 PCB 产品验证 ?

A. 可以的,包含前处理及CAF量测执行皆可依据IPC-6012 或是客户规范来执行。

 

Q5. CAF或离子迁移测试有什么方式可以进行 ?

A. 高温高湿(85C/85%) / HAST(130C/85%, 2ATM) 搭配Espec AMI 高阻动态量测设备。

 

Q6. 导通孔品质阻值有什么方式可以进行 ? 

A. 冷热冲击TST (-55C 15mins/125C 15mins, 或-65C 15mins/150C 15mins) 搭配Espec AMR低阻动态量测设备。

 

 

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