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材料分析 (MA)

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分析应用

  • 自动撷取 3D 影像 (X,Y,Z)
  • 即时 3D 轮廓和尺寸测量
  • 多角度即时影像
  • 50 ~5000倍HDR (High Dynamic Range)半导体用高解析度影像
  • 可应用于所有种类材料分析 ( Microelectronics/PCBA/Semiconductor等)
  • IC Die Size、封装外观及各种尺寸量

 

 

 

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