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FIB线路修补

材料分析 (MA)

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企业社会责任报告书

化学蚀刻去封胶

技术原理

利用化学溶液,将IC封胶部分用蚀刻的方式将其去除,以达到晶粒裸露的目的。

 

 

 

机台种类

图-1 (a) 自动去封装系统 ,(b) NSC-PS101化学酸槽 ,(C) 超音波震荡器

 

 

 

分析应用

图-2 光学显微镜拍照(OM Imaging)

 

 

图-3 扫描式电子显微镜拍照(SEM Imaging)

 

 

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