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企业社会责任报告书

ESD测试与设计服务

技术原理

静电防护是所有积体电路必须采用的内建式电路防护方法,且必须抵抗外界所有电性对于内建积体电路的损伤。

闳康目前的机台可以提供MIL,JDEC,ANSI,IEC,AECQ等等的测试规范和流程,并且可以提供初步的元件到系统架构的ESD咨询;除了可以提供静电防护测试的服务之外,还可以协助提供测试之前的bonding,和测试之后的FA等等的分析服务,以及相关的socket和转版的代理制作。

 

 

 

机台种类

  1. Zapmaster : HBM/MM/SCDM
  2. MK1 : HBM/MM/LU/HT LU
  3. MK2 : HBM/MM/LU/HT LU
  4. MK4 : HBM/MM/LU/HT LU/Transient-LU (NEW)
  5. ESD GUN : IEC/ISO/AEC
  6. Celestron : TLP/VF-TLP
  7. Oryx : NCDM
  8. EOS (Electric Over Stress) : IEC (NEW)

 

 

 

 

常见问题

Q1. 请问是否可以进行高温 Latch-up ? 规格是多少 ?

A.可以的,机台型号为 Thermonics T-2600BV,温度-30C到+225C。

     一般的测试治具温度极限在125C,如超过125C需订制高温治具。

 

Q2. 是否有 Non-socket CDM ?

A.  有的,机台型号为 Thermo Scientific Orion,测试电压±25V to ±2000V(±1V steps);Thermo Scientific Orion3,测试电压±25V to ±2000V(±1V steps);Orion3机台有搭配6GHz频宽的示波器。

 

Q3. EOS 测试可以到多少伏特 ?

A.  EOS测试所使用的机台为 KAST KT-200SG,测试电压±5V to ±200V(±0.1V steps)。

 

Q4. 车电 ESD 规格与一般消费型有什么不同 ?

A. AEC的HBM test,每一个Class分级从低到高皆需要测试,不接受越级测试。

     AEC的MM test,已取消测试。

     AEC的LU test,需在高温下进行。

     AEC的CDM test,针对Corner Pin需特別注意。

 

Q5. 闳康 TLP 与 VF-TLP 设备品牌与规格 ?

A. TLP 与 VF-TLP 机台型号为 Thermo Scientific Celestron,其规格如下:

 

比较清单

TLP

VF-TLP

 

上升时间

0.2ns / 2ns / 10ns

0.2ns

波宽

100ns

1.25ns / 2.5ns / 5ns

最大脉冲电流

50欧姆负载下的最大脉冲电流为20A

短路时约40A

50欧姆负载下的最大脉冲电流为15A

短路时约30A

最大开路电压

 2000V  1500V

 

 

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