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FIB线路修补

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企业社会责任报告书

IC封装打线服务

技术原理

焊线接合是在晶粒和半导体装置的外脚之间提供电路的连接过程,焊线主要有球型接合 ( 金线 & 铜线 ) 及锲型接合 ( 铝线 ) 两种焊线方式,以下为焊线的用途

 


(a)球型接合 ( 金线 & 铜线 )  (b)锲型接合 ( 铝线 )

  • 晶粒直接封装(COB)焊线
  • 晶粒堆叠/ 覆合PCB板的焊线
  • 高脚数的焊线
  • 化金板的焊线( EN/IG)
  • COF and COG的再焊线

 

 

 

分析应用

  • 晶片切割
  • 黏晶粒
  • 金/铜/铝线的焊接
  • 焊线推/拉力测试
  • 快速封装
  • 扫瞄式电子显微镜 ( SEM )
  • X-RAY 检查
  • 电性验证

 

 

 

焊线过程

 

 

銲线的交期

  • 普通件 - 5 个工作天
  • 急 件 - 3 个工作天
  • 特急件 - 1 个工作天

 

銲线案件的评估

 

 

超细间距的焊线能力

  • 金线焊线于 26 / 22 um 细间距的金凸块 ( 直线的 )

 

(a) 26um 的金凸块间距产品的光学照片

* 金线直径 = 0.5 mil

(b) 22um 的金凸块间距产品的光学照片

* 金线直径 = 0.5 mil

 

22um的金凸块间距产品的扫瞄式电子显微镜照片

* 金线直径 = 0.5 mil

 

  • 铝线焊线于50um间距的照片(直线的) 

 


 

 

 

我们可提供的焊线封装型式如下:


(a) Chip-on-board 48 & 64L

(b) Chip-on-board 256L

(c) Chip-on-board 256L(COB植针板) 

(d) Chip-on-board 256L(COB植针板)


(a) SOP 8L陶瓷封装

(b) DIP 20L陶瓷封装

(c) DIP 40L陶瓷封装

(d) DIP 48L陶瓷封装

 


(a) DIP 28L(300MIL)陶瓷封装

(b) DIP 28L(600MIL)陶瓷封装

(c) CPLCC 68L陶瓷封装

(d) QFN 7*7 48L陶瓷封装

 

 

 

 

常见问题

Q1.  闳康目前可以做哪些线材 ?

A. 金线: 0.5mil, 0.6mil, 0.7mil, 0.8mil, 1.0mil, 1.2mil

     铜线: 0.8mil, 1.0mil, 1.2mil

     铝线: 0.7mil, 1.0mil, 1.2mil

 

Q2. 闳康最小 pad pitch 可以做到多少 ?

 A. 目前最小可进行 pitch: 22um。

 

Q3. 闳康是否可以进行 COB ?

 A. 目前闳康可执行之Chip On Board PKG 种类有10种,如下图:

 

 

Q4. 闳康上盖种类有哪些类別 ?

A. 目前可进行项目有四种,种类如下:

 

封黑胶  /  盖玻璃  /  盖金属盖  /  塑胶盖

 

Q5. 闳康是否可以进行切割服务 ?

 A. 目前闳康科技有配合切割的委外商,欢迎与我们讨论您的需求。

 

 

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