Rework Station
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機台介紹 |
Rework station 提供完整的返修流程，包括 IC 解焊、去除殘餘焊料、植球和焊接，可以在同一台返修系統上完成。該系統支持的表面貼裝元器件從極小的被動元件到較大的先進封裝，如 WLCSP, BGA, PoP InFO 等等皆可執行。
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機台種類 |
 FINEPLACER® coreplus |
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產品分析應用 |
- BGA, µBGA/CSP, QFN, PoP, QFP, PGA
- Small passives
- RF shields, RF frames
- Connectors, sockets
- Sub assemblies, daughter boards
- Through hole technology pin in paste
- Reworkable underfill, conformal coating
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機台特性與優勢 |
- 快速精確返修各式表面黏著元件（貼片）
- 快速拆除元件
- 完全清除焊墊殘錫
- 焊墊塗佈錫膏
- 元件錫球佈錫
- 精確元件對位回放焊墊
- 快速完整回焊元件
另外，針對PCB underfill 樣品可使用特殊工具將IC拆解並將 underfill 及焊料移除，再重新進行各種SMT組件的焊接（回焊）。
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