.元件可靠度服務

PCB 可靠度試驗

  印刷電路板(PCB、PWB)是電子產品之母,將各類零組件互相串連一起的平台。不同於產品上的其他零件,當發生故障時可以維修更換處理,印刷電路板發生異常之處理難度相對高,經常造成整批性的報廢,因此,印刷電路板的可靠度試驗嚴謹度並不低於電子元件。


  印刷電路板可分為硬式電路板(Rigid PCB)、軟式電路板(Flexible PCB)以及軟硬結合板(Rigid-flex PCB)。在結構上則可分為單層板(Single-Sided PCB)、雙面板(Double-Sided PCB)、多層板(Multilayer PCB)及高密度連接板(HDI)。經歷數十年之發展,IPC 對於 PCB 的電氣特性、外觀、材料使用、可靠度…等均有明確的規範要求,製造商與終端需求者也是非常普及的使用IPC 所制定的文件,其常用的文件如下:
 

1.IPC-A-600:Acceptability of Printed Boards

2.IPC-6011:Generic Performance. Specification for. Printed Boards

3.IPC-6012:Qualification and. Performance Specification for Rigid Printed Boards.

4.IPC-6013:Qualification and. Performance Specification for Flexible Printed Boards

5.IPC-6016:Qualification and Performance. Specification for High Density.Interconnect (HDI) Layers or Boards

6.IPC-TM650:Test Methods Manual 

  近年來車用產品應用成為印刷電路板的主力市場,成為藍海市場,許多廠商努力切入。但由於車用產品可靠度要求嚴苛,因此印刷電路板的可靠度試驗再度成為焦點,主要車用產品大廠均自訂測試標準因應,由於汽車使用環境嚴苛,也成為印刷電路板廠跨入此領域的一個鴻溝。


  閎康科技在 PCB 產業長期與國內多家知名PCB 大廠合作材料分析,目前更擴充至可靠度測試與故障分析上,內部技術整合,推出了一系列符合 IPC-TM650 或特定規範要求的測試。

  在預處理上,閎康新型迴焊爐(Reflow)可符合IPC TM650 Method 2.6.27之規格。離子遷移測試 (Electrochemical Migration)可提供500V電壓能力,對印刷電路板表面絕緣阻抗測試(SIR,Surface Insulation Resistance)或導電性陽極細絲(CAF,Conductive Anodic Filament)等標準均可符合。針對導通孔品質測試上,閎康提供低阻動態量測設備(Datalogger),使壽命估算更趨詳細正確。


  閎康科技為提供客戶更便捷的服務平台,亦建置了整合技術服務(Total Solution)專責窗口,提供實驗設計與整體規劃等,扮演在PCB產業的全方位可靠度服務。

IPC TM650 Method 2.6.26迴焊規格與實測圖
圖-1 IPC TM650 Method 2.6.26迴焊規格與實測圖
離子遷移測試圖樣本
圖-2 離子遷移測試圖樣本
 
 
 

 

Q1. 是否可以執行 Bosch, Continental 等的 CAF 要求 ?

A.  可以的,包含前處理(Reflow -6C/sec)及CAF量測執行都可以合乎要求。

Q2. 離子遷移量測系統是什麼品牌呢 ?

A.  Espec AMI 量測系統。

Q3. 離子遷移量測系統有多少channel ? 最大電壓可到多少? 

A.  共有900channel (750ch DC500V max / 150ch DC 300V max)。

Q4. 能否根據 IPC-6012 進行 PCB 產品驗證 ?

A.  可以的,包含前處理及CAF量測執行皆可依據IPC-6012 或是客戶規範來執行。

Q5. CAF或離子遷移測試有什麼方式可以進行?

A. 高溫高濕(85C/85%) / HAST(130C/85%, 2ATM) 搭配Espec AMI 高阻動態量測設備。

Q6. 導通孔品質阻值有什麼方式可以進行 ? 

A. 冷熱衝擊TST(-55C 15mins/125C 15mins, 或-65C 15mins/150C 15mins) 搭配Espec AMR低阻動態量測設備。

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