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機械應力試驗(Mechanical Stress Test)

  電子零件可靠度除了常用的環境老化或壽命試驗外,經常也考慮到機械應力的影響。在討論機械應力試驗之前,必須先了解焊錫性(Solderability)的影響,主要是因為多數元件需與PCB焊接後再進行相關應力測試。焊錫性測試主要參考J-STD-002標準,試驗方式如下:

 

  • 前處理(Preconditioning):前處理主要目在模擬零件經過某種程度的儲存後,是否可以維持正常焊錫性水準。目前最新的前處理條件建議採用條件E的高溫烘烤方式進行,如下:

 

 J-STD-002

 圖-1 J-STD-002

 

  • 焊錫性測試(Solderability Test):規範定義測試方法包括錫槽法(Solder Pot/Bath)、沾錫法(Solder Bath/DIP)、表面黏著模擬法(Surface Mount Simulation Test)等為主,其中又以表面黏著模擬法最為貼近客戶使用作法,已逐漸成為主流,PCB Pad尺寸設計也有標準要求。

 

  • 常用的元件相關機械應力試驗如下:
  1.  耐溫測試 (Heat Resistance)
  2.  腳疲勞 (Lead Fatigue)
  3.  推力測試 (Push Strength Test)
  4.  拉力測試 (Peel Strength Test)
  5.  腳拉力測試 (Pull Strength Test)
  6.  銲線強度測試 (Bond Shear / Pull Test)

 

外,由於部分零件單體結構屬於下凹型封裝(Cavity Package),及裸空的封裝結構,不同於傳統密封型封裝,這類型零件特別需要進行下述應力測試,典型的代表為CMOS感光元件與微機電(MEMS):

  1. 振動測試 (Vibration Test)
  2. 機械衝擊測試 (Mechanical Test)
  3. 自由落下 (Free Fall Test):搭配包裝應用

 

閎康科技網羅業界資深人員,在元件可靠度測試上累計多年經驗,為提供客戶更便捷的服務平台,亦建置了整合技術服務(Total Solution)專責窗口,提供實驗設計與整體規劃等。根據產品的技術規範以及客戶的要求,閎康可以執行MIL-STD、 JEDEC、IEC、JESD、AEC、 EIA..等不同規範的可靠度的測試。

 
 Wire pull & ball shear測試機    腳疲勞測試機    萬能材料試驗機
圖-2Wire pull & ball shear測試機    圖-3 腳疲勞測試機    圖-4 萬能材料試驗機

 

Q1. 能否提供複合式振動測試 ?

A.  可以,可參考ISO16750或AECQ等車規複合式振動規範。

Q2. 震動平台最大可負荷多大尺寸產品 ?

A.  水平平台有60X60(cm) & 100X100(cm)、垂直平台有60X60(cm) & 80X80cm(cm)。

Q3. 機械衝擊可否進行方波與正弦波 ?

A.  可以執行方波與半正弦波。

Q4. 如何確保測試的G值是正確的呢 ?

A.  加速規每年校驗,在試驗執行前會先確認g值輸出是否正確。

Q5. 材料試驗機可否進行拉力測試 ?

A.  可以依客戶需求製作相關治具並且執行。

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