非破壞性分析

X光檢測(X-ray)

 

基本上,X-ray成像的方式,是利用穿透過被照射物體的X-ray,經過映像裝置而形成可見影像,主要用來觀察IC中含金屬材質或結構是否有異常,舉凡 打線,銀膠,花架等。

 



閎康科技目前擁有新型X-ray機台:Feinfocus FXS-160.40 TIGER X-RAY,Dage XD7600NT。
圖-1 (a) FXS-160.40 (b) Window control screen
圖-2 Dage XD 7600NT

 



此設備主要特別設計來針對PCB的組裝故障檢測
  • 主動及被動元件的銲/錫接著狀況
  • 孔洞數目及比例的計算
  • 混合系統元件

 

同時,也對以下元件提供檢測

  • 感應器, 傳感器
  • 繼電器
  • 保險絲,熔線
  • 線圈,繞組
  • 打線狀況觀察
  • IC 及 晶粒 的貼附 / 黏著介面觀察
圖-3 
圖-4 (a) 0° Tilt, 0° Rotate; (b) 55° Tilt, 45° Rotate (c) 55° Tilt, 135° Rotate; (d) 55° Tilt, 225° Rotate (e) 55° Tilt, 315° Rotate
圖-4
圖-5 
圖-5

 

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