電性故障分析

Thermal Emission Microscope

 

THEMOS mini為簡易、節省空間之最新電性故障定位設備,可直接並快速地透過IC正面或背面來找出缺陷所在位置,更可在IC未開蓋狀態下定位出失效點為IC本身或封裝問題,是非破壞性分析的絕佳利器。

其原理乃利用高靈敏度之InSb detector偵測IC在通電狀態下,缺陷位置所產生之熱輻射的分佈,藉以定位出失效所在位置,甚至可估算出熱源在縱深的距離,非常適合stacked die的封裝產品分析。

此設備原理類似於早期的液晶偵測技術,除了IC與Package以外,還可應用於大面積的產品,如PCB、面板、被動元件等。

 



HAMAMATSU THEMOS mini

 

  • 檢測金屬接觸孔的阻值異常部分( via/contact )
  • 封裝打線短路
  • 介電層崩潰/漏電
  • TFT-LCD 漏電/Organic EL漏電定位
  • 偵測元件開發階段時於應用狀態下之異常溫度變化
  • ESD與閂鎖效應
  • PCB金屬traces缺陷或短路
  • 熱源縱深判讀
  • 靜態/動態分析
圖-1 Thermal emission analysis image through IC's backside
圖-2  (a) IC backside 影像+thermal emission ; (b) Thermal emission 
圖-3 Thermal emission analysis image through IC’s front side 
圖-4  (a) IC外觀圖 ; (b) X-ray 照片 ; (c) 熱影像圖
圖-5 Thermal emission heat source depth estimation
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