電性故障分析

封裝去除層次去除 - 乾式蝕刻及研磨去層次

 

利用化學溶液/氣體或研磨的方式,將IC本身的層次,包含金屬及氧化層,逐一去除,並可控制欲停留及保留的層次。

 



圖-1 反應式離子蝕刻機
圖-2 研磨機台

 

閎康科技 在 IC 層次去除上擁有完整豐富的技術及經驗,可提供多種去層次技術

    1. 化學蝕刻去層次
    2. 離子乾蝕刻去層次
    3. 機械研磨去層次

    在層次去除應用上,以故障結構分析及逆向工程為主。在故障分析上可藉由層次去除,確認在製程中所發生的缺陷,例如蝕刻殘留,金屬層裂痕斷線,氧化層缺陷,金屬接孔不良等。在逆向工程應用上,可藉由去層次清楚解析出每一層佈線的結構。 IC層次去除是目前IC故障分析上處理試片最重要的技術,閎康科技在這此技術上深獲客戶的肯定。
圖-3 光學顯微鏡拍照(OM Imaging)
光學顯微鏡
圖-4 掃描式電子顯微鏡拍照(SEM Imaging)
掃描式電子顯微鏡
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