電性故障分析

封裝去除層次去除 - 雷射蝕刻去封膠

 

 

利用雷射光束,將IC封膠部分灰化去除,此方式可精確掌控開窗大小,並減少過度去除的風險,且降低影響IC電性的機會。

 

分析應用
圖-1 Selective opening the epoxy by laser decap
圖-2 check the 2nd bond quality
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