RA 專題文章 / 2020-06-30
高功率晶片老化測試服務方案

   儘管新冠肺炎在2020意外地肆虐全球,推遲了半導體的需求成長,但在5G產業的帶領下,研發的腳步並未停歇,甚至觸發了宅經濟、線上會議等遠距連線的顯學。在大量且快速的資料處理要求上,IC晶片的規格循著後摩爾時代的脈絡繼續提升,CPU、AI、networking等高效能運算晶片(HPC)為滿足高規格而逐漸在市場上出現,而高效能運算與快速資料傳輸伴隨著便是高功耗的特徵,因此在產品老化驗證上就需要能夠承受高功耗的高溫工作壽命(HTOL)的測試機台。

        閎康為因應此趨勢,與各大IC設計公司建立合作模式,提供高功率晶片老化測試服務方案,期能為客戶縮短上市(time to market)的時程。

 

圖一 晶片內的電晶體、操作頻率、功耗與複雜度逐年提升

Reference : Nathan Enger , “Care and Feeding of FPGA Power Supplies: A How and Why Guide to Success”

 

   

為了讓客戶了解閎康的高功率老化測試服務內容,茲就以下特點簡要說明:

 

測試環境

  •    晶片獨力溫控
  •    最佳化氣冷設計
  •    多樣性HTOL/HAST測試機
  •    無塵室管理

 

測試前置作業

  •    彈性時程安排
  •    技術窗口專案服務
  •    BIB電路圖與PCB佈線圖設計
  •    支援客戶晶片除錯測試和ICs驗證
  •    滿足不同應用之ICs電性測試
  •    Socket 製作

高功率HTOL機台主要性能

  •    高中低功率全方位機台
  •    多組電源通道(multi-power channels)
  •    適用高電壓元件(45V)
  •    高I/O數
  •    測試向量深度可擴增至16M
  •    記憶體元件測試方案

 

 

 

   詳細的測試機台規格可參照下表:

 


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