產品新訊 / 2020-05-26
【技術發表會】閎康科技 2020年第二季技術發表會

        【閎康科技 2020年第二季技術發表會】

        2020年第二季技術發表會於5/20隆重登場,此次發表會創下多項首次創舉;首次透過網路方式演講、首次外籍員工參加、首次以全英文方式演講等等,讓閎康邁向國際化腳步更向前一步。

        首先日本專案 Jason以全英文演講方式介紹日本實驗室最新FIB 與TEM 高階技術如Nano-rod、Dislocation Analysis等分析技術,尤其是3D顯影讓客戶更能了解整體材料結構。內容上獲得在場裁判一致好評,獲得最佳簡報獎。

        接下來化學分析處 蔡鄢安首次參加,果真是初生之犢,在有條不紊的演講風格下,詳細介紹如何準確地對微量材料進行定量分析,透過嚴謹的分析流程提供高準確性定量分析。如此沈穩的台風,榮獲最佳台風獎。

        由於5G、車用、AI市場的蓬勃發展,產品功能性要求將越來越多,伴隨著先進製程與封裝的發展如3D IC等。故障分析一處 李士弘分享了先進製程與封裝元件WLCSP的FA實務案例,面對這些先進製程元件,故障分析一處同仁經過不斷的努力下FA良率大幅提升到90%李士弘憑藉著好人緣,經現場觀眾投票榮獲最佳人氣獎。

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        此次發表會每位參賽者無不卯盡全力,拿出部門最精彩的技術與案例,經過裁判的評選與現場觀眾投票,由以下三位參賽者獲得此次發表會獎項殊榮。期待下一季技術發表會有更多驚艷的技術與案例分享,最後恭喜得獎者!

 

§最佳簡報獎§

日本專案 / Jason Hadorn

發表主題:日本閎康新設備與新技術分享

 

       

§最佳台風獎§

化學分析處 / 蔡鄢安

發表主題:定量分析程序

 

§最佳人氣獎§

故障分析一處 / 李士弘

發表主題:FA 失效機制趨勢分享

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