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FIB線路修補

材料分析 (MA)

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企業社會責任報告書

整合性專案服務

1.專利分析鑑定

對先進電子產品的電路佈局技術和製程技術來說,專利權的侵權鑑定是高科技公司在保護智慧財產權時必要的手段,它通常關係到索賠時必要的策略性分析諮詢,和技術鑑定報告的撰寫。閎康科技在此領域有相當豐富經驗,並可以直接提供客戶這類的分析鑑定服務,也可以和客戶指定的法律事務所共同協力合作。

 

 

2.第三者鑑定報告

閎康科技在2004年6月取得 ISO9001 和 IECQ17025 國際認證,是合格的專業分析實驗室,在材料分析、電性故障分析、ESD靜電測試、和可靠度測試等專業領域,獲得國內外客戶極高度的肯定。我們優秀的技術團隊能對特定的事件進行專業的獨立分析,透過完整的驗證分析,我們能依 ISO /IECQ 要求的報告格式,出具公正可靠的分析報告,它可以被用來作為任何有關商業責任界定的法律文件。

 

 

3.分析實驗室規劃與建立

閎康科技可以為客戶建構符合實際需求的內部實驗室,在接受專案委託之初,提供一個契合企業專業領域應用的實驗室規劃提案,它包括實驗室設備、評估、採購、裝機時程規劃,技術人員操作訓練、和實驗室管理課程。

 

 

4.分析技術轉移

閎康科技歡迎客戶針對特定分析技術的建立,委託技術轉移計畫,我們將提供一系列教育訓練課程,和實際上機操作訓練,同時也提供標準操作程序等相關技術文件,作為技術轉移的依據。 

 

 

5.訓練課程

閎康科技為加強提升客戶對相關分析技術的了解, 我們提供一系列的訓練課程並歡迎客戶洽詢預約,課程內容大致分為以下幾項:

 

  1. 材料分析技術簡介:內容包含 OM / SEM / FIB / TEM / SIMS / EDX / Auger 等相關材料分析技術介紹。

  2. TEM樣品製備技術:內容包含 Si/TFT/III-V’s 族試片製備, P-V TEM 試片製備, 實作。

  3. TEM成像及操作原理:內容包含 機台介紹及保養, 基本原理介紹, TEM 影像成像技術, EELS,EDX 成份分析介紹。

  4. SEM成像及操作原理: 內容包含 機台介紹及保養, 基本原理介紹, TEM 影像成像技術, EDX / WDX / BSE 分析介紹。

  5. 可靠度測試簡介:內容包含 測試機台介紹,測試原理及相關測試標準。

  6. FIB 分析簡介及應用:內容包含 機台原理, 線路修補技術介紹及應用, FIB在故障分析技術上的應用及限制。

  7. 故障分析技術介紹:內容包含 故障分析機台介紹 (EMMI / OBIRCH / InGaAS / HP4156C / C-AFM...etc),機台原理, 電性及物性分析技術簡介,故障分析流程。 故障分析案件技術探討。

  8. 特定產業的應用實例介紹 (IC / TFT / LED / Nano-Materials / Solar Cell / Packaging)

 

 

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