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機械應力試驗(Mechanical Stress Test)

電子零件可靠度除了常用的環境老化或壽命試驗外,通常也需考量機械應力的影響。在討論機械應力試驗之前,必須先了解焊錫性 (Solderability) 的影響,因多數元件需與 PCB 焊接後再進行相關應力測試。焊錫性測試主要參考J-STD-002標準,試驗方式如下:

 

前處理(Preconditioning)

前處理主要目在模擬零件經過某種程度的儲存後,是否可以維持正常焊錫性水準。目前最新的前處理條件建議採用條件E的高溫烘烤方式進行,如下:

 


表1 J-STD-002

 

 

焊錫性測試(Solderability Test)

規範定義測試方法包括錫槽法 (Solder Pot/Bath)、沾錫法 (Solder Bath/DIP)、表面黏著模擬法 (Surface Mount Simulation Test) 等為主,其中又以表面黏著模擬法最為貼近客戶使用作法,已逐漸成為主流,PCB Pad 尺寸設計也有標準要求。

 

 

常用的元件相關機械應力試驗

  1.  耐溫測試 (Heat Resistance)
  2.  腳疲勞 (Lead Fatigue)
  3.  推力測試 (Push Strength Test)
  4.  拉力測試 (Peel Strength Test)
  5.  腳拉力測試 (Pull Strength Test)
  6.  銲線強度測試 (Bond Shear / Pull Test)

 

此外,由於部分零件單體結構屬於下凹型封裝 (Cavity Package)及裸空的封裝結構,不同於傳統密封型封裝,這類型零件特別需要進行下述應力測試,典型的代表為 CMOS 感光元件與微機電 (MEMS)。

  1. 振動測試 (Vibration Test)
  2. 機械衝擊測試 (Mechanical Test)
  3. 自由落下 (Free Fall Test):搭配包裝應用

 

 

閎康科技網羅業界資深人員,在元件可靠度測試上累計多年經驗,為提供客戶更便捷的服務平台,亦建置了整合技術服務 (Total Solution) 專責窗口,提供實驗設計與整體規劃等。根據產品的技術規範以及客戶的要求,閎康可以執行 MIL-STD、 JEDEC、IEC、JESD、AEC、 EIA...等不同規範的可靠度的測試。

 

 

 

Wire pull & ball shear測試機 / 腳疲勞測試機 / 萬能材料試驗機

 

 

 

 

常見問題

Q1. 能否提供複合式振動測試 ?

A.  可以,可參考ISO16750或AECQ等車規複合式振動規範。

 

Q2. 震動平台最大可負荷多大尺寸產品 ?

A.  水平平台有60X60(cm) & 100X100(cm)、垂直平台有60X60(cm) & 80X80cm(cm)。

 

Q3. 機械衝擊可否進行方波與正弦波 ?

A.  可以執行方波與半正弦波。

 

Q4. 如何確保測試的G值是正確的呢 ?

A.  加速規每年校驗,在試驗執行前會先確認 g 值輸出是否正確。

 

Q5. 材料試驗機可否進行拉力測試 ?

A.  可以依客戶需求製作相關治具並且執行。

 

 

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