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企業社會責任報告書

PCB可靠度試驗

印刷電路板(PCB、PWB)是電子產品之母,將各類零組件互相串連一起的平台。不同於產品上的其他零件發生故障時可以維修更換處理,印刷電路板發生異常之處理難度相對高,經常造成整批性的報廢。因此,印刷電路板的可靠度試驗嚴謹度並不低於電子元件。


印刷電路板可分為硬式電路板(Rigid PCB)、軟式電路板(Flexible PCB)以及軟硬結合板(Rigid-flex PCB)。在結構上則可分為單層板(Single-Sided PCB)、雙面板(Double-Sided PCB)、多層板(Multilayer PCB)及高密度連接板(HDI)。
經歷數十年之發展,IPC 對於 PCB 的電氣特性、外觀、材料使用、可靠度…等均有明確的規範要求,製造商與終端需求者也是非常普及的使用IPC 所制定的文件,其常用的文件如下: 

 

  1. IPC-A-600:Acceptability of Printed Boards
  2. IPC-6011:Generic Performance. Specification for. Printed Boards
  3. IPC-6012:Qualification and. Performance Specification for Rigid Printed Boards.
  4. IPC-6013:Qualification and. Performance Specification for Flexible Printed Boards
  5. IPC-6016:Qualification and Performance. Specification for High Density.Interconnect (HDI) Layers or Boards
  6. IPC-TM650:Test Methods Manual

 

近年來車用產品應用成為印刷電路板的主力市場,許多廠商正努力切入此藍海市場。但由於車用產品可靠度要求嚴苛,印刷電路板的可靠度試驗再度成為焦點,主要車用產品大廠均自訂測試標準來因應,也正因為汽車使用環境嚴苛,也成為印刷電路板廠跨入此領域的一個鴻溝。閎康科技在 PCB 產業長期與國內多家知名大廠合作,目前更擴充至可靠度測試與故障分析上,經過內部技術整合,推出了一系列符合 IPC-TM650 或特定規範要求的測試。

 


圖1 IPC TM650 Method 2.6.26 迴焊規格與實測圖

在預處理上,閎康新型迴焊爐(Reflow)可符合 IPC TM650 Method 2.6.27 之規格。離子遷移測試(Electrochemical Migration)可提供 500V 電壓能力,對印刷電路板表面絕緣阻抗測試(SIR,Surface Insulation Resistance)或導電性陽極細絲(CAF,Conductive Anodic Filament)等標準均可符合。針對導通孔品質測試上,閎康提供低阻動態量測設備(Datalogger),使壽命估算更趨詳細正確。

 


圖2 離子遷移測試圖樣本

 

 

閎康科技為提供客戶更便捷的服務平台,亦建置了整合技術服務(Total Solution)專責窗口,提供實驗設計與整體規劃等,扮演在 PCB 產業的全方位可靠度服務。

 

 

 

常見問題

Q1. 是否可以執行 Bosch, Continental 等的 CAF 要求 ?

A. 可以的,包含前處理(Reflow -6C/sec)及CAF量測執行都可以合乎要求。

 

Q2. 離子遷移量測系統是什麼品牌呢 ?

A. Espec AMI 量測系統。

 

Q3. 離子遷移量測系統有多少channel ? 最大電壓可到多少 ?

A. 共有900channel (750ch DC500V max / 150ch DC 300V max)。

 

Q4. 能否根據 IPC-6012 進行 PCB 產品驗證 ?

A. 可以的,包含前處理及CAF量測執行皆可依據IPC-6012 或是客戶規範來執行。

 

Q5. CAF或離子遷移測試有什麼方式可以進行 ?

A. 高溫高濕(85C/85%) / HAST(130C/85%, 2ATM) 搭配Espec AMI 高阻動態量測設備。

 

Q6. 導通孔品質阻值有什麼方式可以進行 ? 

A. 冷熱衝擊TST (-55C 15mins/125C 15mins, 或-65C 15mins/150C 15mins) 搭配Espec AMR低阻動態量測設備。

 

 

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