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FIB線路修補

材料分析 (MA)

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企業社會責任報告書

化學蝕刻去封膠

技術原理

利用化學溶液,將 IC 封膠部分用蝕刻的方式將其去除,以達到晶粒裸露的目的。

 

 

機台種類


圖1 (a) 自動去封裝系統、(b) NSC-PS101化學酸槽、(C) 超音波震盪器

 

 

 

分析應用

圖2 光學顯微鏡拍照 (OM Imaging)

 

 


圖3 掃描式電子顯微鏡拍照 (SEM Imaging)


 

 

 

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