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表面黏著技術服務 (SMT)

表面黏著技術屬於電子產業的基礎製程,其目的在將各類元件與印刷電路板(PCB)結合,成為一個可運作之系統。在整個製程中,尤以 IC 元件的焊點(Solder Joint)品質更受重視,主要是由於目前高密度高腳數之 IC 元件多以閘狀陣列構裝(BGA)或相似架構,例如晶圓級封裝(WLCSP)或扇出型封裝(Fan Out)技術等

 

為快速服務客戶並提供穩定之產品品質,閎康科技已自建一條SMT實驗線,設備組成包含:錫膏印刷機(Solder Paste Printer)、錫膏檢查機(SPI)、貼片機(Mounter)、迴焊爐(Reflow)、高倍率光學顯微鏡等,可協助客戶進行板級打件組裝服務。其中錫膏量自動檢查,有助於管制錫膏印刷品質,並自動進行Cpk計算,淘汰風險品質,改善傳統抽樣量測的盲點。貼片機(Mounter)可提供腳間距0.25 mm設計應用,居國內領先水準。迴焊爐(Reflow)則可提供氮氣並對含氧量管制,使焊點品質更佳化。此外,對於晶圓級產品(WLCSP),更提供客戶底膠(Underfill)加工製程服務。

 

圖1 閎康 SMT Line 組成圖

 

 

焊錫性測試(Solderability Test)

使用 SMT 製程進行焊錫性測試較傳統型的沾錫法更具實際的意義,也更貼近 SMT 加工水準,尤其對 BGA 類零件,目前雖無標準方法可測試,但透過 SMT 錫膏印刷於陶瓷板上以及迴焊可模擬出錫球拒焊與否,也是目前較被接受的方法之一。

 

 

圖2 BGA Solderability 測試樣本

 

 

閎康 SMT 由經驗豐富工程師執掌,提供客戶一條龍的測試服務,可確保樣品的一致性及高良率,並可提供DFM(Design For Manufacture)諮詢及為客戶提供 Consultant Srevice,為客戶徹底解決終端品質問題,滿足客戶多元化需求。

 

 

 

 

常見問題

Q1. Stencil pitch 可以做到多小 ?

A. 鋼板厚度主要使用 0.04 & 0.06 & 0.08mm,目前有開到 0.25 pitch。

 

Q2. 錫膏主要使用什麼型號 ?

A. 實驗室主要使用鍚膏廠家SMIC型號為:M705-GRN360-K2-V。

 

Q3. 置件機對位精度為何 ? 最小可以生產何種 pitch ?

A. 雷射精度 0.05;圖像視別 0.04mm,設備規格可以生產 0.25 pitch。

 

Q4. Reflow 可否控制含氧量 ? 可以到多少 ppm ?

A. Reflow設備可以控制含氧量,可以控制500ppm以下。

 

Q5. 能否提供 flux clean 作業 ?

A. 可以針對不同PCB尺寸使用萬用治具提供Flux clean服務。

 

 

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