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FIB線路修補

材料分析 (MA)

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企業社會責任報告書

熱微差掃描分析儀 DSC

技術原理

熱微差掃描分析儀可量測參考物質與待測樣品材料之間,其在特定溫度條件下的熱流變化。透過溫控程式逐步加熱到使樣品發生融熔、玻璃化或結晶等相變化溫度,可得知樣品材料的熔點、玻璃化溫度、結晶溫度、比熱及動力學分析等資訊。

 

當待測樣品單獨量測時,其可直接獲得材料之特性,但若是待測樣品承載於另一物質載體 (參考物質) 例如矽晶片或其它溶液時,則需要一併測定該參考物質之熱流變化特性,以用來進行樣品量測結果之差分校正。

 


高分子物質之玻璃轉移溫度圖

 

 

 

 

機台種類


熱微差掃描分析儀,廠牌型號為 Netzsch DSC 200 F3 Maia

 

 

 

 

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