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FIB線路修補

材料分析 (MA)

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永續報告書

IC拍照

產品分析

製程技術與電子線路佈局分析,此新服務除了為提供後進者研究的好方式,亦為策略計畫、市場調查、成本分析、產品定位、與專利侵權的研究者所必備。

 

閎康經由各種分析手法可清楚呈現新產品中材料製程細節、結構、組成、層次厚度、關鍵設計準則與製程流程, 提供各種新產品的完整透視分析。

 

 

 

 

技術原理

透過利用層次去除技術(Delayers)還原各層電路,結合光學顯微鏡或電子顯微鏡,做自動連拍拼接及縱向連結所做的還原工程,閎康科技可提供IC設計公司進行電路提取,加速新產品開發、專利迴避、降低研發成本、節省人力工時的專業性IC拍照技術。

 

 

 

機台種類

圖-3 (a) Nikon / LV150;(b) Leica / ergoplan

 

 

 

分析應用

  • 技術開發/策略研究 Technology development/strategy study
  • 計畫可行性分析Project feasibility study
  • 計畫除錯Project debugging
  • 成本估算Cost evaluation
  • 競爭性產品分析Competitive product analysis
  • 專利分析條文 Patent claims analysis

 

 

六層金屬、一層複晶矽、銅鑲嵌製程,去層次技術展示

 

 

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