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FIB線路修補

材料分析 (MA)

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企業社會責任報告書

薄膜厚度輪廓測量儀 (α-step)

技術原理

薄膜厚度輪廓測量儀主要是利用鑽石所製作的尖頭探針去掃描物體表面,以得到表面輪廓的資訊。

 

在探針掃描的運動軌跡橫過物體表面,並利用一導體感測器記錄了針尖的垂直運動變化,經由針尖運動產生的訊號,可以顯示待測物體的一維表面輪廓;藉由表面輪廓可得知樣品之高低起伏的形貌以及粗糙度,判斷樣品之精度。

 

 

 

 

分析應用

  1. 量測一維表面輪廓
  2. 藉由階差 (step height) 量測薄膜的厚度 (thickness)
  3. 深度 (depth) 分析
  4. 一維線性粗糙度分析
  5. 分析樣品最大尺寸:200mm (8吋晶圓)
  6. 最大量測長度:55mm;高度: 1.2mm (Z-range)

 

 

 

 

機台種類

圖-1  Bruker

 

 

 

 

 

應用實例

 

圖-2 薄膜厚度量測

 

 

圖-3 一維表面粗糙度分析

 

 

 

 

常見問題

Q1. α-step 機台最大可以量測多大的樣品 ?

A. α-step可以最大量測8吋Wafer樣品,不需要裂片就可以進行分析。

 

Q2. α-step 解析度可以到多少 ?

A. α-step XY方向解析度為100nm,Z方向解析度為0.1nm。

 

Q3. α-step 探針針尖尺寸為何 ?

A. 探針針尖半徑為2um。

 

Q4. α-step 可以量測粗糙度嗎 ?

A. α-step可以量測一維方向粗糙度,若需量測二維方向粗糙度,建議使用AFM或白光干涉儀分析。

 

Q5. α-step 最長可量測的距離為何 ?

A. α-step最長可量測55mm的距離,高低差可達500um-1mm。

 

 

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