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X射線螢光分析儀 (XRF)

技術原理

XRF 是使用高能量 X 光或伽瑪射線照射樣品,使樣品組成原子之內層軌域電子被激發成帶能量之光電子,使內層軌域產生一個空洞,外層電子會填補內層空缺的電子位置,由於能階之間的能量差而發射出特性 X 光,稱為 X 光螢光 (X-ray Fluorescence,XRF)。

 

不同的元素會放射出各自的特徵 X 光,具有不同的能量或波長特性,檢測器 (Detector) 接受這些 X 光,再由儀器軟體系統將其轉為對應的信號;可用於元素分析和化學分析,特別是在研究金屬、玻璃、陶瓷和建築材料,以及地球化學研究、法醫學、電子產品進料品管 (EU RoHS) 和考古學等領域。

 

可攜式 X 射線螢光分析儀具有手持的便利優勢,可於現場進行快速檢測,對於昂貴或不易搬運的樣品,因考量其經濟性和安全性,即非常適合使用;可應用於機場檢查或反恐安全掃描、產品的真偽檢測、環境探勘、法規要求的材料規格、即時品質管制檢測等。

 

  • 快速測量微小區域中的微量金屬或薄膜
  • RoHS 檢測模式具形狀大小、厚度、位置補正功能,提升量測準確度
  • 自動判別選取標準曲線功能
  • 提供塑料專用軟體,可排除因樣品尺寸、厚度、形狀、放置位置或與偵測器相對位置等差異所造成之誤差
  • 內建無鹵規範之 Br、Cl 標準檢量線,可精確定量
  • 提供樣品元素自動圖譜自動定性、定量元素分析
  • 可於十秒完成對 0.2mm x 0.2mm 面積中之 Au/Ni/Cu (金/鎳/銅) 等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量

 

 

分析應用

  1. 非接觸與非破壞分析
  2. 分析元素範圍鎂 (Mg) -鈾 (U),偵測極限可達 ppm 等級
  3. 沒有樣品大小限制,液體、粉體、固體皆可分析
  4. 印刷電路板、太陽能電池之快速掃瞄成份分析
  5. 膜厚測定
  6. 金屬合金牌號分析 (PMI)、八大貴金屬分析、有害物質分析 (RoHS)、無鹵素分析
  7. 分析土壤 / 環境重金屬分析
  8. 油品分析

 

 

  

機台種類


桌上型 X 射線螢光分析儀 (Hitachi EA 6000VX)


可攜式 X 射線螢光分析儀 XRF

 

 

應用實例

 

 

 

高速掃描測量模式

RoHS 檢測

 

物料品質能譜差異

 

 

 

 

 

聯絡窗口

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上海實驗室

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: 137-6486-2001

: xps_sh@ma-tek.com