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FIB線路修補

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Rework Station

機台介紹

Rework station 提供完整的返修流程,包括 IC 解焊、去除殘餘焊料、植球和焊接,可以在同一台返修系統上完成。該系統支持的表面貼裝元器件從極小的被動元件到較大的先進封裝,如 WLCSP, BGA, PoP InFO 等等皆可執行。

 

 

 

機台種類


FINEPLACER® coreplus

 

 

 

 

產品分析應用

  • BGA, µBGA/CSP, QFN, PoP, QFP, PGA
  • Small passives
  • RF shields, RF frames
  • Connectors, sockets
  • Sub assemblies, daughter boards
  • Through hole technology pin in paste
  • Reworkable underfill, conformal coating

 

 

 

 

 

機台特性與優勢

  • 快速精確返修各式表面黏著元件(貼片)
  • 快速拆除元件
  • 完全清除焊墊殘錫
  • 焊墊塗佈錫膏
  • 元件錫球佈錫
  • 精確元件對位回放焊墊
  • 快速完整回焊元件

 

另外,針對PCB underfill 樣品可使用特殊工具將IC拆解並將 underfill 及焊料移除,再重新進行各種SMT組件的焊接(回焊)。

 

 

 

聯絡窗口

台灣實驗室|矽導

Chemical team

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: +886-922-301-638

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