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雷射植球

機台介紹

雷射植球是 BGA、CSP 或 PCB 植球的機台,是一種半自動的 reflow/rework 設備,適合小量生產、轉接板製作與技術開發等應用,是樣品進行電性量測與 final test 的理想工具。雷射植球最多可每秒植 5 顆球,球徑大小在 100um 到 350um 間,符合目前使用者大多數對效率與應用廣度的需求,可幫助使用者釐清電性測試時發現的問題,或於開發 PCB 轉接板的應用方案。

 

  • 無需使用助銲劑,錫球儲存於機台中,藉由雷射加熱後單顆噴出,直接與 UBM 完成接著,植球後無需清洗。
  • 植球 Layout 可預先編輯,植球過程無須擺放治具於產品上。
  • 植球過程中錫球由氮氣推動、自鋼嘴噴至 UBM 上,全程與產品無接觸;產品於接觸錫球瞬間僅受到一顆錫球大小的局部性加熱,機械應力與熱應力均達到最小化。

 

 

 

機台種類


PacTech  SB2-M 

 

 

 

 

產品類型應用

  • HDD (HGA, HSA, Hook-Up)
  • Flip-chip, BGA, cLCC, CSP
  • 3D packaging
  • 4- to 12-inch wafers
  • Repair/rework of BGA-like packages
  • Optoelectronics/Micro-optics
  • MEMS
  • Camera modules
  • Wafer bumping

 

 

 

機台特性與優勢

  • 一站式植球與回焊
  • 不需額外的治具
  • 不需額外的回焊流程
  • 球徑從 100um 到 350um
  • 單顆植球、快速流程,工程品處理
  • 共金結合性佳 – Eutectic SnPb, High-lead SnPb, Lead-free SnAg, SnAgCu, etc.
  • 自動校準與高精準度
  • 3D 鏡頭,高度自動控制
  • 2D 圖像即時監控
  • 整合 Solder rework 與雷射植球系統
  • Tray 盤適用

 

 

 

聯絡窗口

台灣實驗室|矽導

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