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ESD測試與設計服務

技術原理

靜電防護是所有積體電路必須採用的內建式電路防護方法,且必須抵抗外界所有電性對於內建積體電路的損傷。

閎康目前的機台可以提供MIL, JDEC, ANSI, IEC, AECQ等等的測試規範和流程,並且可以提供初步的元件到系統架構的ESD諮詢;除了可以提供靜電防護測試的服務之外,還可以協助提供測試之前的bonding,和測試之後的FA等等的分析服務,以及相關的socket和轉版的代理製作。

 

 

 

機台種類

  1. Zapmaster : HBM/MM/SCDM
  2. MK1 : HBM/MM/LU/HT LU
  3. MK2 : HBM/MM/LU/HT LU
  4. MK4 : HBM/MM/LU/HT LU/Transient-LU (NEW)
  5. ESD GUN : IEC/ISO/AEC
  6. Celestron : TLP/VF-TLP 
  7. Oryx : NCDM
  8. EOS (Electric Over Stress) : IEC (NEW)

 

 

 

 

常見問題

Q1. 請問是否可以進行高溫 Latch-up ? 規格是多少 ?

A. 可以的,機台型號為 Thermonics T-2600BV,溫度-30C到+225C。

     一般的測試治具溫度極限在125C,如超過125C需訂製高溫治具。

 

Q2. 是否有 Non-socket CDM ?

A.  有的,機台型號為 Thermo Scientific Orion,測試電壓±25V to ±2000V(±1V steps);Thermo Scientific Orion3,測試電壓±25V to ±2000V(±1V steps);Orion3機台有搭配6GHz頻寬的示波器。

 

Q3. EOS 測試可以到多少伏特 ?

A.  EOS測試所使用的機台為 KAST KT-200SG,測試電壓±5V to ±200V(±0.1V steps)。

 

Q4. 車電 ESD 規格與一般消費型有什麼不同 ?

A. AEC的HBM test,每一個Class分級從低到高皆需要測試,不接受越級測試。

     AEC的MM test,已取消測試。

     AEC的LU test,需在高溫下進行。

     AEC的CDM test,針對Corner Pin需特別注意。

 

Q5. 閎康 TLP 與 VF-TLP 設備品牌與規格 ?

A. TLP 與 VF-TLP 機台型號為 Thermo Scientific Celestron,其規格如下:

 

比較清單

TLP

VF-TLP

 

上升時間

0.2ns / 2ns / 10ns

0.2ns

波寬

100ns

1.25ns / 2.5ns / 5ns

最大脈衝電流

50歐姆負載下的最大脈衝電流為20A

短路時約40A

50歐姆負載下的最大脈衝電流為15A

短路時約30A

最大開路電壓

 2000V  1500V

 

 

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