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FIB線路修補

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分析應用

  • 自動擷取 3D 影像 (X,Y,Z)
  • 即時 3D 輪廓和尺寸測量
  • 多角度即時影像
  • 50 ~5000倍HDR (High Dynamic Range)半導體用高解析度影像
  • 可應用於所有種類材料分析 ( Microelectronics/PCBA/Semiconductor等)
  • IC Die Size、封裝外觀及各種尺寸量測

 

 

 

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