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企业社会责任报告书

机械应力试验(Mechanical Stress Test)

电子零件可靠度除了常用的环境老化或寿命试验外,经常也考虑到机械应力的影响。

 

在讨论机械应力试验之前,必须先了解焊锡性(Solderability)的影响,主要是因为多数元件需与PCB焊接后再进行相关应力测试。

 

焊锡性测试主要参考J-STD-002标准,试验方式如下:

 

 

前处理(Preconditioning)

前处理主要目在模拟零件经过某种程度的储存后,是否可以维持正常焊锡性水准。目前最新的前处理条件建议采用条件E的高温烘烤方式进行,如下:

 

表-1 J-STD-002

 

 

焊锡性测试(Solderability Test)

规范定义测试方法包括锡槽法(Solder Pot/Bath)、沾锡法(Solder Bath/DIP)、表面黏着模拟法(Surface Mount Simulation Test)等为主,其中又以表面黏着模拟法最为贴近客户使用作法,已逐渐成为主流,PCB Pad尺寸设计也有标准要求。

 

 

 

常用的元件相关机械应力试验

  1. 耐温测试 (Heat Resistance)
  2. 脚疲劳 (Lead Fatigue)
  3. 推力测试 (Push Strength Test)
  4. 拉力测试 (Peel Strength Test)
  5. 脚拉力测试 (Pull Strength Test)
  6. 焊线强度测试 (Bond Shear / Pull Test)

 

此外,由于部分零件单体结构属于下凹型封装(Cavity Package),及裸空的封装结构,不同于传统密封型封装,这类型零件特别需要进行下述应力测试,典型的代表为CMOS感光元件与微机电(MEMS):

  1. 振动测试 (Vibration Test)
  2. 机械冲击测试 (Mechanical Test)
  3. 自由落下 (Free Fall Test):搭配包装应用

 

闳康科技网罗业界资深人员,在元件可靠度测试上累计多年经验,为提供客户更便捷的服务平台,亦建置了整合技术服务(Total Solution)专责窗口,提供实验设计与整体规划等。根据产品的技术规范以及客户的要求,闳康可以执行MIL-STD、 JEDEC、IEC、JESD、AEC、 EIA..等不同规范的可靠度的测试。

 

 

 

Wire pull & ball shear测试机 / 脚疲劳测试机 / 万能材料试验机

 

 

 

 

常见问题

Q1. 能否提供复合式振动测试 ?

A.  可以,可参考ISO16750或AECQ等车规复合式振动规范。

 

Q2. 震动平台最大可负荷多大尺寸产品 ?

A.  水平平台有60X60(cm) & 100X100(cm)、垂直平台有60X60(cm) & 80X80cm(cm)。

 

Q3. 机械冲击可否进行方波与正弦波 ?

A.  可以执行方波与半正弦波。

 

Q4. 如何确保测试的G值是正确的呢 ?

A.  加速规每年校验,在试验执行前会先确认 g 值输出是否正确。

 

Q5. 材料试验机可否进行拉力测试 ?

A.  可以依客戶需求制作相关治具并且执行。

 

 

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