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CSRレポート

Packaging & Bonding

方式

ワイヤーボンディングの目的と用途

シリコンチップと半導体デバイスの外部リード線との間の電気的接続

 


(a)Ball bonding (Gold & Copper wire)   (b)Wedge bonding (Aluminum wire)

  • チップオンボード:COBボンディング

  •  積層ダイス/マルチPCB

  •  多リード数

  • 無電解金めっき ENIG

  • COFとCOGの再接合

 

 

 

当社の強み

  • 高品質で安定したボンディングサービスを提供
  •  速いサイクルタイム: 3営業日のデリバリー
  • お客様のご要望に柔軟に対応
  • トータルソリューション:ダイシング、ダイマウント、Al/Cu/Auワイヤーボンディング、プル/シェアテスト、高速パッケージング、SAT/X線検査、電気的検証など

 

 

 

Wire bonding cycle

 

 

ボンディングのサイクルタイム

  • 通常 - 5営業日

  • 特急 - 3営業日

  • 超特急 - 1営業日

 

 

Bonding case evaluation

 

 

微細ピッチ対応  - 22/26 um超微細ボンドパッドのボンディング能力

  • 26/22 umピッチのボンディングパッド(リニア)でのAuワイヤーボンディング

 

26umボンドパッドピッチ製品の光学顕微鏡像
*金線径= 0.5 mil

22umボンドパッドピッチ製品の光学顕微鏡像

*金線径= 0.5 mil

 

22umボンドパッドピッチ製品のSEM像

*金線径= 0.5 mil

 

  • Alワイヤ-50umピッチのボンディングパッド(リニア)でのボンディング。

 


 

 



ボンディングパッケージ


(a) チップオンボード48&64L

(b) チップオンボード256L

(c) チップオンボード256L(COBの接続)

(d) チップオンボード256L(COBの接続)


(a) SOP 8LセラミックPKG

(b) DIP 20LセラミックPKG

(c) DIP40LセラミックPKG

(d) DIP48LセラミックPKG

 

 


(a) DIP 28L(300MIL)セラミックPKG

(b) DIP 28L(600MIL)セラミックPKG

(c) PLCC 68LセラミックPKG

(d) QFN 7x7 48LセラミックPKG


 

 

 

担当者

名古屋ラボ|営業部

長谷川文哉

: 052-705-1688 ext:1

: 080-5322-2380

: sales_nagoya@ma-tek.com