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CSRレポート

DecapとDelayer – レーザー開封

方式

ーザー開封(デキャップ)は、レーザーを照射してICパッケージのエポキシやコンパウンドを除去する技術です。この技術は、デキャップを正確に局所的に行うことができ、デキャップによるICの損傷を軽減できるという利点があります。

 

[レーザー開封は、デキャップのオープンウィンドウを正確に制御でき、化学的な方法による過剰なデキャップによるICの損傷を防ぐことができます。]

 

 

 

応用

 

 

レーザーデキャップによるエポキシの選択的開封[選択領域へのレーザーデキャップ]

 

レーザーデキャップで2nd Bondingに損傷が見られないことを示すSEM像

 

 

担当者

名古屋ラボ|営業部

長谷川文哉

: 052-705-1688 ext:1

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: sales_nagoya@ma-tek.com