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CSRレポート

機械的ストレス試験(Mechanical Stress Test)

電子部品の信頼性は、通常の環境下での経年変化や寿命試験に加えて、機械的ストレスの影響を考慮することがよくあります。機械的ストレス試験について説明する前に、まずはんだ付け性の影響について理解しておくことが重要です。主な理由は、関連するストレス試験の前に、ほとんどのコンポーネントをPCBにはんだ付けする必要があるためです。はんだ付け性試験は、主にJ-STD-002規格に基づいており、以下の方法で行われます。

 

 

プリコンディショニング

プリコンディショニングの主な目的は、ある一定の保存期間を経た後に、その部品が通常のはんだ付け性レベルを維持できるかどうかを確認することです。最新の前処理条件としては、温度ベーキング条件Eが推奨されており、以下のような方法で実施されます。

 


J-STD-002

 

 

はんだ付け性試験

試験方法には、はんだポット/バス、はんだバス/DIP、表面実装シミュレーション試験などがありますが、その中でも表面実装シミュレーション試験は実際の製造に最も近い方法であり、徐々に主流となってきています。

 

 

 

一般的な機械的ストレス試験

  • 耐熱性

  • リード疲労

  • 押し出し強度試験

  • 剥離強度試験

  • 引張り強度試験

  • プル・シェア試験

 

また、CMOSセンサー素子やマイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)など、一部のキャビティパッケージでは、従来の封止パッケージとは異なり、パッケージ構造がむき出しのため、以下のようなストレス試験が必要になります。

  • 振動試験
  • 機械強度試験
  • 自由落下試験(梱包落下)

 

 

MA-tekは長年、コンポーネントの信頼性試験の経験を積み重ねてきました。お客様

に、より便利なサービスプラットフォームを提供し、個別の試験デザインと全体的な計画を提供できるように、総合技術サービス専用窓口を設置しました。 製品の仕様やお客様の要件に応じて、MIL-STD、JEDEC、IEC、JESD、AEC、EIAなどの信頼性試験を実施することができます。

 

 

 

ワイヤープル&ボールシェア試験機/疲労試験機/万能材料試験機


 

 

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名古屋ラボ|営業部

長谷川文哉

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