このサイトでは、皆様の閲覧体験からサイトの改善を目指すことを目的としてCookieの使用に同意いただくことをお願いしております。
このサイトを継続して使用されることにより、Cookieの使用を受け入れて頂いたことになります。
詳しくは、私たちが設定している個人情報保護方針をご覧ください。

FIB回路修正

材料分析

お申込みフォーム

ダウンロード

MA-tek FTP

CSRレポート

表面実装技術(SMT)

タイムリーなサービスと安定した製品品質を提供するために、MA-tekはお客様のためにSMT実装ラインを設置しました。このSMTラインには、はんだペーストプリンタ、はんだペースト検査装置(SPI)、SMT(マウンター)、リフロー炉、高倍率の光学顕微鏡が付属しています。

 

リフロー炉の雰囲気制御により、はんだ付けの高品質を実現しています。また、はんだペーストの量とはんだペーストの印刷品質のCpkをそれぞれ自動的にチェックします。これらの機能により、サンプリング測定に起因する品質のリスクを排除することができます。

 

また、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)プロセスでは、アンダーフィルも提供しています。部品の微細化に対応するため、MA-tekのSMT(マウンター)は、国内でも有数の0.25mmのピンピッチに対応しています。

 


MA-tek SMTライン

 


SMT技術の模式図

 

   

 

はんだ付け性試験

仕様には、錫チャネルはんだポットバス、ウエッティング法(はんだバス/DIP)、表面実装シミュレーション試験などの試験方法が定義されており、その中でも表面実装シミュレーション法が最も一般的で主流となっています。PCBパッドサイズの設計にも規格があります。

 

 

BGAはんだ付け性試験サンプル

 

 

担当者

名古屋ラボ|営業部

長谷川文哉

: 052-705-1688 ext:1

: 080-5322-2380

: sales_nagoya@ma-tek.com