このサイトでは、皆様の閲覧体験からサイトの改善を目指すことを目的としてCookieの使用に同意いただくことをお願いしております。
このサイトを継続して使用されることにより、Cookieの使用を受け入れて頂いたことになります。
詳しくは、私たちが設定している個人情報保護方針をご覧ください。
Close

FIB回路修正

材料分析

お申込みフォーム

ダウンロード

MA-tek FTP

サステナビリティレポート 本文一括ダウンロード

Rework Station

Technical Concept

BGA rework station offers proven rework technology and procedure. It includes thermal demount from PCB (de-soldering), solder removal of irregular shaped residues, and soldering after re-ball of a wide spectrum of SMT components.

 

 

 

 

Equipment


FINEPLACER® coreplus

 

 

 

 

 

Applications

  • BGA, µBGA/CSP, QFN, PoP, QFP, PGA
  • Small passives
  • RF shields, RF frames
  • Connectors, sockets
  • Sub assemblies, daughter boards
  • Through hole technology pin in paste
  • Reworkable underfill, conformal coating

 

 

 

 

 

 

Benefits

  • Independent process operation
  • Fixed prism doesn’t need regular calibration
  • Fast de-soldering and soldering process
  • The complete rework cycle is a cost-effective system solution
  • Reproducible placement accuracy
  • Coordinated control of all process parameters: temperature, gas flow, soak time, process environment
  • Immediate visual feedback reduces process development time
  • Repeatable profiles from machine to machine

 

In addition, PCB underfill samples can be dismantled by particular tools. This methodology can be applied for underfill and solder removal such that the samples can be re-welded(reflow) for various SMT units.

 

 

 

担当者

名古屋ラボ|営業部

Allison Tai

: 052-705-1688 ext:1

: 070-2292-2051

: sales_japan@ma-tek.com

名古屋ラボ|新規事業開發部

長谷川 文哉

: 052-705-1688 ext:3

: 080-5322-2380

: FumiyaHasegawa@ma-tek.com