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CSRレポート

3D X線顕微鏡

方式

3D X-ray microscopy constructs 3D tomography (CT) by computing 2D X-ray images captured with systematically rotating a sample between 0 and 360 degrees.

X線は多くの物質への透過性が高いため、物質の内部構造を調べるための強力なツールです。生物学、医学、材料、半導体デバイスの検査など、多くの応用が見出されています。例えば、ボンディングワイヤ、銀ペースト、配線材などのICの内部構造をX線で観察することができます。

 

従来の二次元X線画像は、対象サンプルにX線を照射し、透過コントラストを収集することで撮影されていました。このため、X線はパス内のすべての材料または構造を透過して相互作用し、すべての情報が互いに重ね合わされ、詳細な構造(ICの故障箇所など)が明確に表示されない場合があります。Ma-tekが保有する最新の3D X線顕微鏡は、このような欠点を強力に改善しています。これは、試料を0度から360度の間で体系的に回転させて撮影した2次元X線画像から3Dトモグラフィー(CT)を構築するものです。3D X線顕微鏡は、その優れた非破壊分析能力により、パッケージングされたIC内の故障箇所を明らかにするだけでなく、MEMSや3D IC、基板の故障解析にも応用されています。

 

 

 

 

 

 

応用

  • マイクロエレクトロニクス/材料科学/天然資源/生命科学など
  • ICパッケージ、MEMS、3D IC、基板の構造イメージング

  • 各種パッケージの故障診断

  • ~700 nmの空間分解能、8"および12"ウェハの検査が可能

  • SEM、FIBに代わる3Dイメージング

  • 明瞭な組成コントラスト

  • 軽元素(SiやAlなど)を区別可能

 

 

 (a) MEMS IC;(b) モジュール

 

Cu ワイヤー

 

Al ワイヤー

 

PCB レイアウト

 

(a)PCB substrate;(b) TSV 内ボイド

 

 (a)ミニモーター;(b) ワイヤーリフティング

 

 

 

担当者

名古屋ラボ|営業部

長谷川文哉

: 052-705-1688 ext:1

: 080-5322-2380

: sales_nagoya@ma-tek.com

 

 

 

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