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  • 自動3D画像キャプチャ

  • 3D寸法その場測定

  • マルチアングルその場イメージング

  • X50〜5000 HDR高解像度画像

  • マイクロエレクトロニクス/ PCBA /半導体などを含むさまざまな材料分析に使用可能

    IC寸法測定

 

 

 

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