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FIB回路修正

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CSRレポート

LED 産業

分析内容

手法

 

信頼性試験

環境試験,電気試験,照明試験

X線検査

X線CT

故障解析(FA)

発熱解析,EMMI/InGaAs EMMI,OBIRCH

テクスチャリング(表面形態)

光学プロファイラー,SEM,TEM

フィルム種類・膜厚

SEM/EDX, TEM/EDX

セル構造

SEM/EDX, TEM/EDX

結晶欠陥(転位)

断面TEM,平面TEM

デプスプロファイル

TEM/EDX, SIMS

コンタミネーション

Auger, XPS

 

 

 

 

信頼性試験

信頼性試験サービス

分析内容

    手法
 

環境試験

  • 温度サイクル試験(TCT)・熱衝撃試験(TST)
  • 高温保存試験(HTST)および低温保存試験(LTST)
  • 高温高湿保存試験(THST:Temperature & Humidity Storage Test)
  • 高温高湿バイアス試験(THB)
  • 振動試験/機械的衝撃試験/落下試験
  • プリコンディショニング(MSL1-6)およびリフロー試験
  • はんだ付け性試験
  • オートクレーブ(AC)試験およびPCT(US-HAST)試験

電気試験

  • 動作寿命試験(OLT)およびバイアス寿命試験(BLT)
  • 高温逆バイアス/ゲートバイアス(HTRB/HTGB)試験
  • 高加速寿命試験 (HAST)
  • 高湿高温逆バイアス(H3TRB)試験
  • パワー温度サイクル(PTC)試験
  • ホットキャリア試験(HCI)

LED照明テスト

  • 高温高湿保存 (点滅動作付加)
  • 高温/低温保存 (点滅動作付加)
  • 高加速ストレス試験 (点滅動作付加)
  • 熱衝撃(Air to Air) (点滅動作付加)
  • 高温・室温・低温環境下でのバーンイン試験 (点滅動作付加)

 

 

LED信頼性試験設備

 

ESD, ラッチアップ試験 / ワイヤーボンディング

 

LEDのESD試験

 

 

 

X線検査

X線撮影

 

LEDのX線検査

 

 

 

故障解析 (FA)

サーマル,EMMI / InGaAs EMMI,OBIRCH

EMMI / InGaAs EMMI,OBIRCHによる欠陥の局所化

 

EMMI / InGaAs EMMI,OBIRCHによるFA応用

 

 

 

テクスチャリング(表面形態)

光学プロファイラー

 

テクスチャリング(表面形態)


RIEエッチングやイオン衝撃後のLEDダイの表面粗さの表面形態

 

 

 

 

チップ構造と膜厚

SEM, DB-FIB, TEM

断面SEM

 

 

チップの構造と膜厚


DB-FIBによる精密な断面観察

 

  


断面TEM

 

 

(a)MQWと超格子;(b)MQWのHR TEM;(c)PSSとバッファ層

 

 

 

結晶欠陥(転位)

断面TEM,平面TEM

TEMイメージング(エピタキシャルバッファ層の転位)

 


断面TEM, 平面TEMを用いてた転位密度とその空間分布の観察


 

 

 

 

元素分析のデプスプロファイリング

TEM/EDX, SIMS

TEM/EDXラインプロファイル-青色LED-MQWと超格子

超格子のIn%は、検出限界の0.2at%に達しています。

SIMSによる元素のデプスプロファイル

SIMSでは深い領域の分解能が向上しています。

MA-tekは1日に5-10サンプルの裏面SIMS分析を提供できます。