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FIB回路修正

材料分析

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CSRレポート

ICパッケージングのケーススタディ

分析事例

 
 

外観、寸法測定

光学プロファイラー,OM,SEM

リードフレームの状態

X線CT,SEM

欠陥分離

EMMI,OBIRCH

故障解析

X線,SAT,光学プロファイラー,SEM,TEM

組成分析

SEM/EDS、TEM/EDS,FE-AES,XPS,SIMS

ESD試験

HBM,MM,CDM,ラッチアップ試験

 

 

(a) OP;(b) SEM;(c) FPC上のメタルフィンガーの形成 ;(d) フォトマスク検査

 

 

 

光学顕微鏡

 

 

 

 

 

非接触3D表面プロファイラー

アプリケーション

  • 平面度、表面粗さ、ステップ高さ、変形、うねり

  • 2Dおよび3Dプロファイル

 

 

メリット

  • 正確、迅速、試料調整が不要

  • 非常に広範囲の表面高さをプロファイリングすることができます。 (〜180μm)

  • 光学表面形状測定の利点は次のとおりです。

    - 優れた高さ分解能
    - 高速測定
    - デリケートな表面の非接触測定が可能

 

 

表面欠陥の特性評価

(a) OP;(b) SEM;(c) LED ;(d) Auバンプ

  

100 μm バンププロファイル

20 μm バンププロファイル

 

 

 

X線CT

アプリケーション

このシステムは、PCBアセンブリ市場向けに特別に設計されています

  • BGA検査

  • 能動部品と受動部品のはんだ接続

  • ボイド計算

  • ハイブリッドコンポーネント

 

さらに、封止された電気機械部品の検査にも役立ちます

  • センサー

  • リレー

  • ヒューズ

  • コイル

  • ワイヤーボンド

  • ダイアタッチ

 

 

利点

  • 衝突防止設計
  • 直感的なサンプルポジショニングのAIMテクノロジー
  • 高倍率、3次元検査
  • ダイナミックリアルタイム画像処理
  • 開放型マイクロフォーカスX線管
  • True X-ray Intensity (TXI) コントロール
  • 人間工学的ワークステーション
  • 最大610mm×610mm(24インチ×24インチ)の大型ボード対応

 


 

 

X線写真の例

 

 

 

走査型音響顕微鏡

このシステムは、モールドコンパウンドを用いた半導体電子機器に特化して設計されており、微細な欠陥などの検査に適しています

 

  • パッケージクラック

  • 層間剥離

  • ダイクラック

  • 樹脂中のボイド

  • ダイの取り付け不良

  • ワイヤボンディング不良

 

MA-tekシステムは、3Dイメージング、リアルタイム3Dイメージング、高解像度0.5μm、高速1000mm/sec、A-スキャン、B-スキャン、C-スキャン、S-イメージ、T-スキャンを備えています

 


 

 

製品の故障解析

 

(a) I-V 曲線;(b) SAT;(c) X線CT;(d) SEM;(e) SEM;(f) SEM

 

 

 

SEM 像

 

 

 

 

 

 

 

 

SEM/EDXマッピング分析

 



 

信頼性試験後のバンプ不良

(a) FIB切断後のOM像;(b) FIB断面 ;(c) TEM像

 

 

 

高抵抗バンピングの事例

 

 

 

SIMSアプリケーション

 


(a) CAMECA ims-6f ;高透過率,高質量分解能

(b) ATOMIKA sims 4500;高解像度,極浅接合

 

  • 極浅接合解析

  • 非常に薄い層(数nm)の分析

  • ドーピングプロファイル/デプスプロファイル

  • 裏面Cu拡散

  • コンタミネーションの検証

  • 優れた検出限界(ppm〜ppb)

  • Hを含むすべての元素と同位体の検出

  • 優れた深度分解能、1nmが可能

  • 標準試料を用いた定量化

  • 絶縁体の測定

 

 

(a) 極浅接合

(b) 高深さ分解能

 

 

 

ESDサービスのトータルソリューション

幅広いサービス範囲

  • さまざまなテストモードに対応[HBM,MM,ソケットCDM,非ソケットCDM,ラッチアップ試験

  •  常温・高温試験設備(-20℃〜225℃)

  • 動的ラッチアップテスト機能-高周波のベクトル入力ボード

  • ESD/ラッチアップ試験用のユニバーサルBGAソケット

  • COBテストとパッケージIC(BGA,QFN,QFP,DIP,TSOPなど)テスト

  • ワイヤーボンディングおよびパッケージングサービス

  • [Au/Al配線、ダイマウント,エポキシ封止

  • ESDガンによるモジュール,マザーボード,および電子システムのシステムレベル試験

 

 

カスタマイズされたサービス

  • ESD/ラッチアップ設計ルールの確立

  • I/Oセルライブラリ、特定パッド回路の設計

  • ESD保護スキームのコンサルティング

 

 

イクルタイムのコミットメント

  • 24時間でのレポート配信、総テスト時間≦5時間

  • 48時間でのレポート配信、総テスト時間≦15時間