競爭產品分析

IC拍照

產品分析

製程技術與電子線路佈局分析, 此新服務除了為提供後進者研究的好方式, 亦為策略計畫、市場調查、成本分析、產品定位、與專利侵權的研究者所必備; 閎康經由各種分析手法可清楚呈現新產品中材料製程細節、結構、組成、層次厚度、關鍵設計準則與製程流程, 提供各種新產品的完整透視分析。

圖-1
圖-2
產品分析
技術原理

透過利用層次去除技術(Delayers)還原各層電路,結合光學顯微鏡或電子顯微鏡,做自動連拍拼接及縱向連結所做的還原工程,閎康科技可提供IC設計公司進行電路提取,加速新產品開發、專利迴避、降低研發成本、節省人力工時的專業性IC拍照技術。

機台種類
圖-3 (a) Nikon / LV150;(b) Leica / ergoplan
分析應用
  • 技術開發/策略研究 Technology development/strategy study
  • 計畫可行性分析Project feasibility study
  • 計畫除錯Project debugging
  • 成本估算Cost evaluation
  • 競爭性產品分析Competitive product analysis
  • 專利分析條文 Patent claims analysis
圖-4
分析應用

六層金屬、一層複晶矽、銅鑲嵌製程,去層次技術展示

圖-5
接件窗口

邱小姐 Peyru Chiou

Tel:+886-3-6116678 ext:1607

Mobile:+886-953-303817 

Email:SEM@ma-tek.com

OI team

Tel:+886-3-6116678 ext:2605

Mobile:+886-922-303820

Email:oi@ma-tek.com

聯絡窗口(上海實驗室)

郭先生 

Tel:+86-21-5079-3616 ext:7111
手機:13524322770

E-mail:tem_sh@ma-tek.com