.板階可靠度服務
表面黏著技術服務
表面黏著技術(SMT) |
表面黏著技術屬於電子產業的基礎製程,其目的在將各類元件與印刷電路板(PCB)結合,成為一個可運作之系統。在整個製程中,尤以IC元件的焊點(Solder Joint)品質更受重視,主要是由於目前高密度高腳數之IC元件多以Out)等。閘狀陣列構裝(BGA)或相似架構,例如晶圓級封裝(WLCSP)或扇出型封裝(Fan Out)技術等。 為快速服務客戶並提供穩定之產品品質,閎康科技已自建一條SMT實驗線,設備組成包含:錫膏印刷機(Solder Paste Printer)、錫膏檢查機(SPI)、貼片機(Mounter)、迴焊爐(Reflow),高倍率光學顯微鏡等,可協助客戶進行板級打件組裝服務。其中錫膏量自動檢查,有助於管制錫膏印刷品質,並自動進行Cpk計算,淘汰風險品質,改善傳統抽樣量測的盲點。貼片機(Mounter)可提供腳間距0.25 mm設計應用,居國內領先水準。迴焊爐(Reflow)則可提供氮氣並對含氧量管制,使焊點品質更佳化。此外,對於晶圓級產品(WLCSP),更提供客戶底膠(Underfill)加工製程服務。 |
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圖-1 閎康SMT Line組成圖
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焊錫性測試(Solderability Test) |
使用SMT製程進行焊錫性測試較傳統型的沾錫法更具實際的意義,也更貼近SMT加工水準,尤其對BGA類零件,雖目前無標準方法可測試,但透過SMT錫膏印刷於陶瓷板上以及迴焊,可模擬出錫球拒焊與否,也是目前較被接受的方式之一。
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圖-2 BGA Solderability測試樣本 |
閎康SMT由經驗豐富工程師執掌,提供客戶一條龍的測試服務,可確保樣品的一致性及高良率,並可提供DFM (Design For Manufacture) 諮詢及為客戶提供consultant service,為客戶徹底解決終端品質問題,滿足客戶多元化需求。 |
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Q1. Stencil pitch 可以做到多小 ? A. 鋼板厚度主要使用 0.04 & 0.06 & 0.08mm,目前有開到 0.25 pitch。 |
Q2. 錫膏主要使用什麼型號 ? A. 實驗室主要使用鍚膏廠家SMIC型號為:M705-GRN360-K2-V。 |
Q3. 置件機對位精度為何 ? 最小可以生產何種 pitch ? A. 雷射精度 0.05;圖像視別 0.04mm,設備規格可以生產 0.25 pitch。 |
Q4. Reflow 可否控制含氧量 ? 可以到多少 ppm ? A. Reflow設備可以控制含氧量,可以控制500ppm以下。 |
Q5. 能否提供 flux clean 作業 ? A. 可以針對不同PCB尺寸使用萬用治具提供Flux clean服務。 |
聯絡窗口 |
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Tom Lee Tel:+886-3-6116678 ext:6530 E-mail:tomlee@ma-tek.com |
聯絡窗口(上海實驗室) |
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田先生 Tel:+86-21-5079-3616 ext:7327 E-mail:alextien@ma-tek.com |