.板階可靠度服務

表面黏著技術服務

表面黏著技術(SMT) 

   表面黏著技術屬於電子產業的基礎製程,其目的在將各類元件與印刷電路板(PCB)結合,成為一個可運作之系統。在整個製程中,尤以IC元件的焊點(Solder Joint)品質更受重視,主要是由於目前高密度高腳數之IC元件多以Out)等。閘狀陣列構裝(BGA)或相似架構,例如晶圓級封裝(WLCSP)或扇出型封裝(Fan Out)技術等。
為快速服務客戶並提供穩定之產品品質,閎康科技已自建一條SMT實驗線,設備組成包含:錫膏印刷機(Solder Paste Printer)、錫膏檢查機(SPI)、貼片機(Mounter)、迴焊爐(Reflow),高倍率光學顯微鏡等,可協助客戶進行板級打件組裝服務。其中錫膏量自動檢查,有助於管制錫膏印刷品質,並自動進行Cpk計算,淘汰風險品質,改善傳統抽樣量測的盲點。貼片機(Mounter)可提供腳間距0.25 mm設計應用,居國內領先水準。迴焊爐(Reflow)則可提供氮氣並對含氧量管制,使焊點品質更佳化。此外,對於晶圓級產品(WLCSP),更提供客戶底膠(Underfill)加工製程服務。

 

 閎康SMT Line組成圖

 圖-1 閎康SMT Line組成圖

 

焊錫性測試(Solderability Test) 

   使用SMT製程進行焊錫性測試較傳統型的沾錫法更具實際的意義,也更貼近SMT加工水準,尤其對BGA類零件,雖目前無標準方法可測試,但透過SMT錫膏印刷於陶瓷板上以及迴焊,可模擬出錫球拒焊與否,也是目前較被接受的方式之一。

 

 BGA Solderability測試樣本
 圖-2 BGA Solderability測試樣本

 

  閎康SMT由經驗豐富工程師執掌,提供客戶一條龍的測試服務,可確保樣品的一致性及高良率,並可提供DFM (Design For Manufacture) 諮詢及為客戶提供consultant service,為客戶徹底解決終端品質問題,滿足客戶多元化需求。

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