表面黏著技術屬於電子產業的基礎製程，其目的在將各類元件與印刷電路板(PCB)結合，成為一個可運作之系統。在整個製程中，尤以IC元件的焊點(Solder Joint)品質更受重視，主要是由於目前高密度高腳數之IC元件多以Out)等。閘狀陣列構裝(BGA)或相似架構，例如晶圓級封裝(WLCSP)或扇出型封裝(Fan Out)技術等。

　　 為快速服務客戶並提供穩定之產品品質，閎康科技已自建一條SMT實驗線，設備組成包含：錫膏印刷機(Solder Paste Printer)、錫膏檢查機(SPI)、貼片機(Mounter)、迴焊爐(Reflow)，高倍率光學顯微鏡等，可協助客戶進行板級打件組裝服務。其中錫膏量自動檢查，有助於管制錫膏印刷品質，並自動進行Cpk計算，淘汰風險品質，改善傳統抽樣量測的盲點。貼片機(Mounter)可提供腳間距0.25 mm設計應用，居國內領先水準。迴焊爐(Reflow)則可提供氮氣並對含氧量管制，使焊點品質更佳化。此外，對於晶圓級產品(WLCSP)，更提供客戶底膠(Underfill)加工製程服務。

 圖-1 閎康SMT Line組成圖

 　　使用SMT製程進行焊錫性測試較傳統型的沾錫法更具實際的意義，也更貼近SMT加工水準，尤其對BGA類零件，雖目前無標準方法可測試，但透過SMT錫膏印刷於陶瓷板上以及迴焊，可模擬出錫球拒焊與否，也是目前較被接受的方式之一。

　　閎康SMT由經驗豐富工程師執掌，提供客戶一條龍的測試服務，可確保樣品的一致性及高良率，並可提供DFM (Design For Manufacture) 諮詢及為客戶提供consultant service，為客戶徹底解決終端品質問題，滿足客戶多元化需求。