IC封裝打線服務

IC封裝打線服務

 

銲線接合是在晶粒和半導體裝置的外腳之間提供電路的連接過程。

銲線主要有球型接合(金線&銅線)及鍥型接合(鋁線)兩種銲線方式,以下為銲線的用途:

  • 晶粒直接封裝(COB)銲線
  • 晶粒堆疊/ 覆合PCB板的銲線
  • 高腳數的銲線
  • 化金板的銲線( EN/IG)
  • COF and COG的再銲線

 


晶片切割,黏晶粒,金/銅/鋁線的銲接,銲線推/拉力測試,快速封裝,掃瞄式電子顯微鏡(SEM)/X-RAY檢查,電性驗證等等。

  • 高品質及可信賴的服務
  • 快速的交期: 交貨約3個工作天
  • 彈性的符合客戶需求
  • 全方位的解決方案
圖-1 (a)球型接合(金線&銅線) (b)鍥型接合(鋁線)
銲線的整個過程
銲線的交期
  • 普通件 - 5 個工作天
  • 急 件 - 3 個工作天
  • 特急件 - 1 個工作天
銲線案件的評估
銲線案件評估
超細間距的銲線能力
a.金線銲線於26/22 um細間距的金凸塊(直線的)
圖-2 (a)26um的金凸塊間距產品的光學照片 * 金線直徑 = 0.5 mil;
(b)22um的金凸塊間距產品的光學照片 * 金線直徑 = 0.5 mil
圖-3 22um的金凸塊間距產品的掃瞄式電子顯微鏡照片 * 金線直徑 = 0.5 mil
b.鋁線銲線於50um間距的照片(直線的)

 


我們可提供的銲線封裝型式如下:

圖-4 (a) Chip-on-board 48 & 64L;(b) Chip-on-board 256L;

(c) Chip-on-board 256L(COB植針板) ;(d) Chip-on-board 256L(COB植針板)

圖-5 (a) SOP 8L陶瓷封裝;(b) DIP 20L陶瓷封裝;

(c) DIP 40L陶瓷封裝 ;(d) DIP 48L陶瓷封裝

圖-6 (a) DIP 28L(300MIL)陶瓷封裝;(b) DIP 28L(600MIL)陶瓷封裝;

(c) CPLCC 68L陶瓷封裝;(d) QFN 7*7 48L陶瓷封裝

 

Q1.  閎康目前可以做哪些線材 ?

A.  金線: 0.5mil, 0.6mil, 0.7mil, 0.8mil, 1.0mil, 1.2mil

     銅線: 0.8mil, 1.0mil, 1.2mil

     鋁線: 0.7mil, 1.0mil, 1.2mil

Q2. 閎康最小 pad pitch 可以做到多少 ?

A.  目前最小可進行 pitch: 22um。

Q3. 閎康是否可以進行 COB ?

A.  目前閎康可執行之Chip On Board PKG 種類有10種,如下圖:

Q4. 閎康上蓋種類有哪些類別 ?

A.  目前可進行項目有四種,種類如下:

封黑膠  /  蓋玻璃  /  蓋金屬蓋  /  塑膠蓋

Q5. 閎康是否可以進行切割服務 ?

A.  目前閎康科技有配合切割的委外商,歡迎與我們討論您的需求。

接件窗口

田先生 Mr. Tien

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E-mail:bonding@ma-tek.com

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