IC封裝打線服務

IC封裝打線服務

我們的服務
晶片切割,黏晶粒,金/銅/鋁線的銲接,銲線推/拉力測試,快速封裝,掃瞄式電子顯微鏡(SEM)/X-RAY檢查,電性驗證等等。
  • 高品質及可信賴的服務
  • 快速的交期: 交貨約3個工作天
  • 彈性的符合客戶需求
  • 全方位的解決方案
技術原理及作業流程
銲線接合是在晶粒和半導體裝置的外腳之間提供電路的連接過程。銲線主要有球型接合(金線&銅線)及鍥型接合(鋁線)兩種銲線方式;以下為銲線的用途:
  • 晶粒直接封裝(COB)銲線
  • 晶粒堆疊/ 覆合PCB板的銲線
  • 高腳數的銲線
  • 化金板的銲線( EN/IG)
  • COF and COG的再銲線
圖-1 (a)球型接合(金線&銅線) (b)鍥型接合(鋁線)
銲線的整個過程
銲線的交期
  • 普通件 - 5 個工作天
  • 急 件 - 3 個工作天
  • 特急件 - 1 個工作天
銲線案件的評估
銲線案件評估
超細間距的銲線能力
a.金線銲線於26/22 um細間距的金凸塊(直線的)
圖-2 (a)26um的金凸塊間距產品的光學照片 * 金線直徑 = 0.5 mil;
(b)22um的金凸塊間距產品的光學照片 * 金線直徑 = 0.5 mil
圖-3 22um的金凸塊間距產品的掃瞄式電子顯微鏡照片 * 金線直徑 = 0.5 mil
b.鋁線銲線於50um間距的照片(直線的)
我們可提供的銲線封裝型式如下:
圖-4 (a) Chip-on-board 48 & 64L;(b) Chip-on-board 256L;(c) Chip-on-board 256L(COB植針板) ;
(d) Chip-on-board 256L(COB植針板)
 
圖-5 (a) SOP 8L陶瓷封裝;(b) DIP 20L陶瓷封裝;(c) DIP 40L陶瓷封裝 ;
(d) DIP 48L陶瓷封裝
圖-6 (a) DIP 28L(300MIL)陶瓷封裝;(b) DIP 28L(600MIL)陶瓷封裝;(c) CPLCC 68L陶瓷封裝;(d) QFN 7*7 48L陶瓷封裝
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鍾先生 Mr. Jimmy Chung

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