非破壞性分析

白光干涉儀(OP)

 

光學干涉形貌儀可量測材料表面形貌和高低落差,其量測機制為利用掃描式白光干涉,進行三維立體形貌呈現,呈像模式包含垂直掃描與相位移轉換兩種,屬於非接觸式與非破壞性量測方法,可準確量測其表面形貌;藉由階高(Step Height)量測、表面粗糙度量測、波浪起伏度量測、與三維立體分析可了解其微結構(如凸起或凹陷)之形貌。

此量測技術已廣泛地應用於金凸塊製造、軟性印刷電路板之金手指製造、光罩檢測、表面缺陷特性、發光二極體晶片表面粗糙度、薄膜電晶體面板之光阻間隙等量測。

 



圖-1 (a)Nano View NVE-10100 ; (b)Bruker Contour GT

 




圖-2 表面缺陷形貌(a)光學干涉形貌儀影像(b)二次電子顯微鏡影像
圖-3 (c) 軟性印刷電路板之金手指; (d) 光罩上鉻金屬薄膜圖形檢測
圖-4 金凸塊形貌(e) 光學干涉形貌儀影像; (f) 二次電子顯微鏡影像
圖-5 (g) 發光二極體晶粒上金屬電極; (h) 薄膜電晶體面板之光阻間隙(Photo spacer)之線上檢測
圖-6 發光二極體晶粒各層次階高與尺寸量測
圖-6
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