非破壞性分析

光學顯微鏡OM

技術原理
光學顯微鏡的成像原理,是利用可見光照射在試片表面造成局部散射或反射來形成不同的對比,然而因為可見光的波長高達4000-7000埃,在解析度(或謂鑑別率、解像能,係指兩點能被分辨的最近距離)的考量上,自然是最差的。在一般的操作下,由於肉眼的鑑別率僅有0.2 mm,當光學顯微鏡的最佳解析度只有0.2 um 時,理論上的最高放大倍率只有1000 X,放大倍率有限,但視野卻反而是各種成像系統中最大的,這說明了光學顯微鏡的觀察事實上仍能提供許多初步的結構資料。
機台種類
圖-1 (a) 50-1000X (b) 100-500X / 40-200X / 5-75X (c)50-1000X
分析應用
光學顯微鏡的放大倍率及解析度,雖無法滿足許多材料表面觀察之需求,但仍廣泛應用於下列之各項應用,諸如:
  1. 元件橫截面結構觀察;
  2. 平面式去層次 (Delayer) 結構分析與觀察;
  3. 析出物空乏區 (Precipitate Free Zone) 的觀察;
  4. 差排線與過蝕刻(Overetch)凹痕的觀察;
  5. 氧化疊差(Oxidation Enhanced Stacking Faults, OSF)的研究等。
圖-2 (a) Metal (b) Poly (c) OD/AA
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