電性故障分析
封裝去除層次去除 - 化學蝕刻去封膠
技術原理 |
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利用化學溶液,將IC封膠部分用蝕刻的方式將其去除,以達到晶粒裸露的目的。 |
機台種類 | ||
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圖-1 (a) 自動去封裝系統 ,(b) NSC-PS101化學酸槽 ,(C) 超音波震盪器 | ||
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分析應用 |
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圖-2 光學顯微鏡拍照(OM Imaging) |
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圖-3 掃描式電子顯微鏡拍照(SEM Imaging) |
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接件窗口 |
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