電性故障分析

封裝去除層次去除 - 化學蝕刻去封膠

技術原理
利用化學溶液,將IC封膠部分用蝕刻的方式將其去除,以達到晶粒裸露的目的。
機台種類
圖-1 (a) 自動去封裝系統 ,(b) NSC-PS101化學酸槽 ,(C) 超音波震盪器
分析應用
分析應用
圖-2 光學顯微鏡拍照(OM Imaging)
光學顯微鏡
圖-3 掃描式電子顯微鏡拍照(SEM Imaging)
掃描式電子顯微鏡
接件窗口

預約窗口及專線(化性部門Chemical Dept.)

Tel:+886-3-6116678 ext:2601~3

Mobile:+886-922-301638

預約窗口及專線(專案部門Project Dept.)

Tel:+886-3-6116678 ext:2651

Mobile:+886- 922-303814

技術諮詢

郭先生 PS Kuo

Tel:+886-3-6116678 ext:2300

Mobile:+886-952-303815

Email:HC_PFA@ma-tek.com

聯絡窗口(上海實驗室)

高課長

Tel:+86-21-5079-3616 ext:7011

Mobile:18221698031

Email:chemical_sh@ma-tek.com