電性故障分析
封裝去除層次去除 - 化學蝕刻去封膠
| 技術原理 |
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| 利用化學溶液，將IC封膠部分用蝕刻的方式將其去除，以達到晶粒裸露的目的。 |
| 機台種類 | ||
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| 圖-1 (a) 自動去封裝系統 ，(b) NSC-PS101化學酸槽 ，(C) 超音波震盪器 | ||
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| 分析應用 |
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| 分析應用 |
| 圖-2 光學顯微鏡拍照(OM Imaging) |
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| 光學顯微鏡 |
| 圖-3 掃描式電子顯微鏡拍照(SEM Imaging) |
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| 掃描式電子顯微鏡 |
| 接件窗口 |
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預約窗口及專線(化性部門Chemical Dept.) Tel：+886-3-6116678 ext：2601~3 Mobile：+886-922-301638 |
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預約窗口及專線(專案部門Project Dept.) Tel：+886-3-6116678 ext：2651 Mobile：+886- 922-303814 |
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技術諮詢 郭先生 PS Kuo Tel：+886-3-6116678 ext：2300 Mobile：+886-952-303815 Email：HC_PFA@ma-tek.com |
| 聯絡窗口(上海實驗室) |
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高課長 Tel：+86-21-5079-3616 ext：7011 Mobile：18221698031 Email：chemical_sh@ma-tek.com |
