影像自動量測分析技術

在 LED 磊晶層厚度量測上的應用

多層狀結構的厚度量測

此技術可提供各類材料厚度的量測,在此已LED磊晶層的厚度量測為例

傳統手動的方式量測速度慢,且容易產生人為判斷的錯誤,此技術是將TEM影像中每一個像素(pixel)的明亮對比影像(a)經由影像處理軟體將每一層的邊界都明確定義出來(b),然後經由統計學的方式計算磊晶層的參數(c),因此可以將整張照片的所有數據點轉換成有意義的統計數字,而非只是單點量測的結果,這可以提供比較大面積的平均數值和厚度變化值,對磊晶層成長技術的開發,提供更科學化的數據回饋。

圖-1 (a)TEM影像 ;(b) 經由影像處理後的邊界

此技術可經由統計學的方式計算多層狀結構的參數

圖-2 (c)量測參數
量測參數
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