Sina Linkedin Youtube Facebook Wikipedia
 
IC拍照

產品分析
製程技術與電子線路佈局分析, 此新服務除了為提供後進者研究的好方式, 亦為策略計畫、市場調查、成本分析、產品定位、與專利侵權的研究者所必備; 閎康經由各種分析手法可清楚呈現新產品中材料製程細節、結構、組成、層次厚度、關鍵設計準則與製程流程, 提供各種新產品的完整透視分析。




技術原理
透過利用層次去除技術(Delayers)還原各層電路,結合光學顯微鏡或電子顯微鏡,做自動連拍拼接及縱向連結所做的還原工程,閎康科技可提供IC設計公司進行電路提取,加速新產品開發、專利迴避、降低研發成本、節省人力工時的專業性IC拍照技術。
 

機台種類
Nikon / LV150 Leica / ergoplan
 
 
分析應用

 .技術開發/策略研究 Technology development/strategy study.
 .計畫可行性分析Project feasibility study.
 .計畫除錯Project debugging.
 .成本估算Cost evaluation.
 .競爭性產品分析Competitive product analysis.
 .專利分析條文 Patent claims analysis.
 

 
六層金屬、一層複晶矽、銅鑲嵌製程,去層次技術展示
6M 1P Cu damascene process Delayer technique demonstration


接件窗口
羅先生 CK Lo
Tel:+886-3-6116678 ext:1600
Mobile:+886-958-301661

林小姐 Maggie Lin
Tel:+886-3-6116678 ext:2605
Mobile:+886-922-303820
©2002~2012 閎康科技股份有限公司 版權所有    電話: +886-3-611-6678    電子信箱: sales@ma-tek.com